拆解部分：
无论从哪个角度看，两块PCB的设计、布局、用料都是一模一样的，因此VEGA56开核的可能性就非常高了，起码公版批次和早期的非公版批次都基本上会是这样的设计。
使用了HBM2显存的显卡和其他显卡还是有很明显的不同的，GPU四周并没有显存颗粒，取而代之的是四周的电感贴片。HBM2显存是和GPU封装在一起的，这样能大大缩短GPU和显存的物理位置，从而降低延迟、提升效率和带宽。
拆解小结：
公版VEGA56和公版VEGA64的外观、PCB都完全相同，因此显然是软屏蔽而来能开核的可能性非常高，就看AMD愿不愿意把VBIOS放出来了。
