酷派S6的PCB主板正面主要有双SIM卡槽，由于该机支持4G双卡双待功能，可以插入4G SIM卡和普通的GSM手机卡。
酷派S6主板正面图解
拆除酷派S6主板背面铜片屏蔽罩后，我们就可以看到该机内部多数芯片了，下图看到的是酷派S6内置的高通MSM8226四核处理器芯片一级G内存的堆叠封装，这是高通平台高集成芯片组合，可以减少占用PCB的面积。
酷派S6处理器芯片图解
酷派S6使用了东芝品牌的Flash芯片，芯片容量为16GB。
酷派S6东芝存储芯片图解
酷派S6使用了联芯科技的LC1713基带，这颗基带支持TD-SCDMA/LET网络。
酷派S6基带芯片图解
下图看到的是酷派S6的SKY77629多模多频带功率放大器模块，它支持2.5G和3G.4G手机和有效工作在GSM、WCDMA和LTE模式。
酷派S6多模芯片图解
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