下面主要来看看主板上都搭载了哪些核心芯片吧。首先看到的是东芝16GB eMMC闪存芯片，这颗芯片量产于去年4季度.采用19nm制程，面积较上代减少22%并内嵌控制器，称得上是目前最高端的手机闪存芯片。
图为东芝16GB eMMC闪存芯片
高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片。支持802.11ac 5GHZ WIFI和蓝牙4.0。
一加手机主板上的高通WCN3680芯片特写
Skyworks 85709-11 802.11ac 5GHZ WIFI前端芯片，配合WCN3680同时使用。
Skyworks 85709-11芯片
NXP NSD404X NFC近场通讯芯片比上一代NSD352更为先进。
NXP NSD404X芯片
Skyworks 77629-21射频模块，支持GSM/EDGE/WCDNA/HSDPA/HSPA+/LTE网络。
Skyworks 77629-21射频模块芯片
高通WTR1625L芯片，支持全网（包括TD-SCDMA+TD-LTE网络），并且集成支持GPS/GLONASS/北斗卫星导航系统。
一加手机主板上集成高通WTR1625L芯片
三星3GB RAM+高通MSM8974AC Quad-Core 2.5GHz CPU封装芯片。
一加手机高通801+3G内存封装芯片特写
高通PM8841电源管理芯片，peihePM8941电源管理芯片同时使用。
图为高通PM8841电源管理芯片
一加手机光线和距离感应器特写
