iPhone6 Plus拆解图评测五
下面我们再来看看iPhone6 Plus主板拆解部分，iPhone6 Plus内部主板依旧十分紧凑，通过排线和顶部连接，并且通过螺丝固定在机身背板上。
iPhone6 Plus主板拆解
以下我们具体来看看iPhone6 Plus主板上的核心芯片，如下图红色标注区域为苹果A8双核处理器、橙色区域为高通MDM9625基带芯片，黄色区域为Skyworks77802芯片，具体如图标注所示。
iPhone6 Plus主板芯片特写
iPhone6 Plus采用了苹果新一代A8双核处理器，性能相比A7有明显提升，另外值得一提的是，iPhone6 Plus结合了高通MDM9625基带芯片(WWW.PC841.COM百事网），并配备Skyworks77802芯片支持，理论上，Skyworks77802芯片可以支持全球所有网络支持，也就是一款全球通智能手机，不过不同地区可能会受运营商屏蔽，导致支持不过全面，理论上破解后，即可支持。
图为A8双核处理器芯片
接下来再来看看iPhone6 Plus主板另外一面的芯片，如下图标准所示。
iPhone6 Plus主板另外一面芯片特写
图为iPhone6 Plus底部一体式音腔拆解特写。
图为拆解下来的iPhone6 Plus底部一体式音腔外观特写。
iPhone6 Plus一体式音腔特写。
