金立S7做工怎么样？拆机图解。金立S7是今年三月初MWC2015展会上，国产手机品牌“金立”发布的一款超薄新机，外观设计延续了上一代金立S5.1经典超薄风格，采用双面玻璃设计，结合改进的中间凹，两边平金属边框设计，边框显得更具层次感。此外，金立S7主摄像头并没有凸起，作为一款超薄，并配备主流像素摄像头的手机而言，设计上还是非常给力的。今天，我们为大家带来了金立S7拆机图解，一起来看看这款超薄手机内部是如何布局与设计的吧。
拆机前，先回顾一下配置。金立ELIFE S7采用5.2英寸1080P全高清屏幕，搭载1.7Ghz联发科MT6752八核处理器，2GB运行内存和16GB存储空间，拥有前置800万/后置1300万像素双摄像头，内置2750mAh不可拆卸电池，支持移动/联通双4G网络，往下兼容移动/联通3G和GSM网络，支持双卡双待，运行基于Android 5.0的Amigo 3.0系统界面。
外观图片
金立S7延续了上一代金立S5.1双镜面玻璃一体机身设计，中间为金属边框，作为一款一体手机，拆解上还是比较困难的。与S5.1一样，金立S7拆机也是从背面开始的。
金立S7拆机从后盖开始
金立ELIFE S7的背面玻璃采用双面胶粘合设计，拆机会需要用到加热用的电吹机，吸盘和拨片等。
拆解首先需要对金立S7的背面进行加热，目的是让双面胶受热熔解，之后才可以将后盖拆解下来。背面加热均匀后，只需要使用吸盘，就可以将后盖拉开，如下图所示。
金立S7后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离，如下图所示。
经过一番努力，我们终于将金立S7的后盖拆卸下来了，如下图所示。
后盖拆解完成
