把主板上的石墨散热贴撕开，就可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计，屏蔽罩在智能手机内部都非常常见，主要是起到屏蔽芯片之间信号干扰的问题。
撕开屏蔽罩上的铜箔片，可以看到SoC上有粉红色的硅脂，用于导热。vivo X6 Plus并没有配备高功耗处理器，但依旧在散热方面比较注重，从这点来看，做工细节是很到位的。
令人有点无语的是，vivo X6 Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的，拆解非常简单。最终我们只能选择使用热风枪加热才能把它们卸下，这种设计，今后还原就非常困难，因此如果不是冒死打算不要这款手机，小编是不忍心暴力拆解的。
卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多，这一面可以看到笔者最感兴趣的HiFi音频芯片，如图。
主板背部有SoC和闪存芯片两个“大块头”级的芯片，这些主要是处理器和内存芯片，作为手机最核心的芯片。接下来是最主要的芯片部分的介绍：
