无论是正面还是背面，除了极个别的小元件 ，荣耀9将所有的芯片都进行了金属罩全面覆盖无一遗漏，此外在主控部件使用了导热硅脂促进散热。
采用麒麟960主控2.4GHz四大核+1.8GHz四小核组成八核CPU，内置MAIL-G71 MP8 GPU搭载三星6G RAM可以说是性能大杀器，此外配备了128G EMMC5.1颗粒的闪迪EMMC颗粒，保证了高稳定性及大容量，不会出现空间不够用的尴尬，虽然没有使用UFS2.1颗粒略有遗憾，不过随着UFS的水涨船高及产能不足，使用质好量又足的闪迪颗粒不失为稳妥之举。
相比上一代产品荣耀9增加了一枚HIFI芯片，使得播放的品质大幅提升，最直接的感受就是一耳朵听外放亲切自然，少了数码味多了真实感，给人更好的临场感，这一点在使用耳塞时更为突出。
在高频4G/3G部分最大的改善就是使用hi6352+SKY77642+RF5216方案，剔除了过往那块被人所诟病的制程落后的VIA芯片，以更少的耗电量及更低的发热，实现实现了双卡全网通。
供电IC使用2块Hi6422+Hi6362+Hi6523(位于正面)实现，一共四块电源管理IC。
WIFI及GPS这次没有使用五合一芯片，而是采用博通方案。一片博通BCM4753 GPS专用芯片支持北斗、GLONASS等30颗GPS卫星。BCM3455是一片WIFI、蓝牙、FM三合一芯片，支持2.4G及5G 最高速率433Mbps。
使用了激光对焦模块，支持快速对焦，实现准确地测光。
