金立M7性能测试
金立M7首次使用上了联发科的Helio P30处理器，金立M7也是Helio P30处理器的首发机型，Helio P30采用16nm制造工艺，拥有8个A53核心，核心频率高达2.3GHz，加入了VPU单元，针对拍照进行了优化，并且集成了全新的4G基带，上下行速率分别为150Mbit/s和300Mbit/s，拥有ET2.0技术技术带来更低的功耗。
▲金立M7采用Helio P30处理器
HelioP30是联发科主打中高端市场的一款处理器，其搭载了八个A53核心，主频达到了2.3GHz，使用联发科技CorePilot技术，加上16nm制造用以，让P30兼具高性能和低功耗两大优势，带来超长续航体验。GPU方面，Helio P30升级至全新Mali-G71MP2，主频达950MHz，功耗整体降低了8%，带来更为出色的3D性能同时野降低了功耗。
▲Helio P30规格
Helio P30专门针对拍照，开发了VPU（视觉处理单元），以增强拍照效果，HelioP30的VPU由一个主频为500MHz的专用DSP（数字信号处理器）和ISP（图形信号处理器）组成，DSP+ISP为大量与相机有关的功能提供了专门处理的平台，从根本上降低CPU与GPU运行时的负载，而VPU在运行时的功耗仅为CPU与GPU工作时的10%，更多的使用VPU进行图像处理能够有效的降低手机功耗。
Helio P30搭载最新4G LTE World Moed Mordem配合ET2.0技术，具有更低的功耗，较之前架构设计可节省3%-6%的资源。新Mordem的上下行速率分别为150Mbit/s和300Mbit/s，以最低的功耗解决的稳定通信的需求。
金立M7性能：
▲金立M7系统信息
通过安兔兔可以看到，金立M7采用联发科最新发布的Helio P30处理器，拥有8个A53核心，核心频率高达2.3GHz，另外使用上6GB的内存，带来更好的系统性能，另外提供64GB的机身储存规格，拥有6.01英寸屏幕，分辨率高达2160x1080，拥有18：9的屏幕比例，摄像头方面，采用了1600万像素+800万像素双摄像头，还有800万像素的前置摄像头。
▲安兔兔测试
金立M7整体性能非常出色，可以看到安兔兔跑分有73074分，分数属于中上游水平，Helio P30凭借2.3Ghz的高频，让Helio P30的性能接近高通骁龙650的性能。PCmark测试方面金立M7得分有5143分数，性能已经是相当出色，6GB大内存带来更好的系统性能，让日常的操作可以更为流畅。3D性能方面，Mali-G71 MP2性能上有一定的提升，但受限与只有双核心的架构，3D性能和高端CPU还是有一定的差距，对于日常的游戏操作Mali-G71 MP2的性能已经能很好应付，对于时下的手机游戏也可以应付自如。
