9月25日下午，金立在北京召开新品发布会，正式发布了旗下首款全面屏手机——M7，主打卖点为全面屏、双摄拍照、安全加密、长续航等特性，由薛之谦和刘涛代言。外观上，金立M7采用金属机身设计，正面为18:9全面屏，背面则为个性的同心圆设计后壳，相比以往机型更显时尚感。今天我们主要带来这款金立M7拆机图解，深入手机内部，看看这款全面屏手机做工如何。
金立M7拆解
拆机之前，首先了解下金立M7配置，该机售价2799元，是一款价位适中的国产全面屏手机，整体硬件配置表现良好，而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼，以下是该机详细参数。
| 金立M7参数配置 | |
|---|---|
| 屏幕规格 | 6.01英寸AMOLED 2160x1080 全面屏 |
| CPU型号 | 联发科Helio P30（64位八核） |
| RAM内存 | 6GB |
| ROM存储 | 64GB（最大支持256GB存储拓展） |
| 相机规格 | 前置800万像素和后置1600万像素+800万像素双摄像头 |
| 电池容量 | 4000mAh（支持快充） |
| 网络制式 | 全网通（双卡双待） |
| 操作系统 | AmigoOS5.0（基于Android7.0） |
| 机身尺寸 | 157x76x7.2mm |
| 机身颜色 | 宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金 |
| 参考价格 | 2799元 |
| 手机特色 | 手机双安全加密芯片、超级续航、全面屏 |
| 手机评测 | 金立M7值得买吗？金立M7详细评测 |
目前，金立M7只有一个版本可选，其中首发联发科Helio P30八核处理器，这颗CPU主频2.3GHz，16nm工艺，八核心设计，性能属于中端主流水平，并不算强，详见：Helio P30怎么样 联发科P30跑分性能实测。
外观方面，金立M7采用金属机身设计，提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选，正面配备一块6.01英寸2K分辨率全面屏，采用18：9屏幕比例，屏幕下方依然保留了金立Logo标识。屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。
以往的M系列金立系列手机偏向政商人士设计，而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺，带来更为时尚的外观设计，对于年轻用户群体也显得更有吸引力。
当然，金立M7依然保留了安全特性，内置加密安全双芯片，硬件级加密，安全依然是主打亮点之一，这点依然延续了以往的商务风。
在了解完金立M7配置与外观之后，下面我们通过拆机，深入手机内部一探究竟吧。
拆机需要用到的工具：螺丝刀、镊子、塑料薄片等，以下是具体的拆机步骤。
