全球最薄4G手机推荐：金立Elife S5.1
参考价格：1999元
机身厚度：5.15mm
推荐理由：全球第二薄手机、时尚外观、摄像头不凸起
金立Elife S5.1是前不久金立刚刚推出的一款全球最薄智能手机，采用精致玻璃机身、超窄边框、金属边框，更为重要的是，该机机身厚度仅5.15mm，尽管已经走下了全球最薄神坛，但该机依旧是全球第二薄智能手机。
金立Elife S5.1智能手机推荐
配置方面，金立S5.1采用4.8英寸720高清屏，搭载四核1.2GHz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及内置16GB ROM存储空间，拥有前置500万/后置1300万像素双摄像头，内置2050mAh不可拆卸电池，支持移动4G/3G以及GSM网络，运行Android 4.3操作系统。
金立Elife S5.1外观
编辑点评：金立S5.1属于金立S5.5的升级版，机身更为轻薄，尽管配置上有所缩水，但是性能上依旧主流，这款手机相比5.75mm的金立S5.5，在功耗控制上有明显提升，发热量不再那么明显，另外金立S5.1后置摄像头不再凸起，对于一款超薄手机来说，是非常不容易的。
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