看过了这些处理器的参数，我们再来详细的介绍一下这参数中的奥妙。
处理器架构
big.LITTLE，是ARM推出的一个低功耗的微架构，简单来说采用big.LITTLE技术的处理器均是大小核搭配的结构。
基于big.LITTLE技术的八核处理器，由一个大核部分和一个小核部分组成，这两个部分都有着自己独立运算的能力。一般大核部分负责处理高清视频、游戏等复杂任务，小核部分则是负责处理电话、短信等简单任务。
Kryo，是高通推出的针对异构计算优化定制64位核心架构。目前最新的Kryo架构处理器是高通骁龙821，骁龙821采用最新14纳米FinFET工艺制程，拥有四个核心，单核主频最高达2.4GHz，整体性能非常强悍。
HMP异构混合架构是三星推出的基于big.LITTLE的异核多处理解决方案，HMP异核多处理解决方案允许系统在高性能和低能耗之间做出适当的权衡。三星表示HMP异核多处理解决方案是big.LITTLE技术的最强大的应用模式。
Tri-Cluster是联发科技推出的一种处理器架构，联发科技最新的MTK Helio X25采用的就是Tri-Cluster处理器架构。MTK Helio X25拥有三个丛集的处理器，这三个丛集处理器能够分别处理高度、中度及轻度负载工作。
Tri-Cluster中央处理器架构，内建联发科技全新CorePilot 3.0异构运算技术，能够调配所有系统单芯片解决方案上的CPU和GPU工作，同时管理处理器性能及功耗，可在产生更低热量的情况下，提高处理器的性能。
工艺制程
在28/32nm这一代的处理器制程方面，主要有HP和LP两大类的工艺。其中HP（High Performance）主打高性能应用范畴；LP（Low Power）则是主打低功耗应用范畴。HP内部再细分HPL、HPC、HPC+、HP和HPM五种分类，LP工艺出现时间比较早，技术比较成熟，成本相对较低。
FinFET（Fin Field-Effect Transistor）工艺，则出现在20/22nm这一代的处理器上, 三星和台积电在14/16nm节点上也大范围用上了类似的FinFET技术。 FinFET，称为鳍式场效应晶体管，是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。
简单来说就是把芯片内部平面的结构变成了3D，降低漏电率同时又能够增加晶体管空间利用率。
