详细拆解部分
依然先把SIM卡槽取出,再卸下机身底部的梅花螺丝,最后借助吸盘从机身下半部分吸起屏幕,这类手机的拆解方法基本一致。
注意音量、电源按键的FPC,接口在主板侧。按键不直接放在主板上还是有点讲究的,因为金属机身遭遇不慎的话可能会变形,而变形后主板与按键(键帽)之间容易出现错位从而影响按键手感/功能,因此把按键整合在后壳上,再用FPC连接主板,怎么摔按键也能按。
分离中框(含主板电池等等)与金属后壳,可以看到后壳内部满满的CNC刀路,而华为P10则采用常见的三段式设计,主板与副板之间采用BTB进行连接。