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荣耀V9 Play做工如何?999元荣耀V9 Play拆机图解 (4)

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2017-09-19 16:24 电脑百事网 0

7、首先我们先取下主板上的前后双摄像头,该机摄像头采用1300W后置,1.12微米像素面积支持PDAF对焦;前置摄像头800W像素,如下图所示。

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背部显示两枚摄像头的封装厂来自SunWin,作为千元机,相机方面相对一般。

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8、主板上的芯片方面,荣耀V9 play主板背部的第一个石墨散热贴掀开后便看到了该机的处理器联发科MT6750,采用8核A83架构,mali T860显示核心,性能与骁龙435相当。

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将剩下两块散热硅胶分离,分别看到闪迪的32GB 闪存以及海力士的4GB内存芯片。

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9、掀开主板正面的屏蔽罩,在电源管理芯片对应位置竟也看到了导热硅胶。

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整体来看荣耀V9play主板的利用率较高,如果和同价位的机型比较的话,还是较为出色的。只不过明显也能看出一些节省成本的痕迹。

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