背壳指纹模块特写，它通过专门的密封胶粘在背壳上，想要卸去需要用些力。
机身底部的设计有没有太大变化，依然优化了天线馈点。值得一题的是所有馈点表面都镀金处理，保证使用寿命。
耳机结构的设计与上一代发生了变化，最明显的就是表面穿上了一身红色橡胶外衣，所以拥有更好的密封性了，而扬声器也的确像之前说的换了型号，体积更小了。
我们再来看看R11的底部设计，耳机接口采用独立设计，震动器是焊接在副板上的，扬声器的体积更大。值得注意的是，由于R11s 的主板更大，所以电池下移，挤占了底部模块的空间，所以最直接的影响便是扬声器的体积减少了。不过大家可以放心的是该机的音质依然非常出色，不仅音量大，而且哪怕在最大音量下依然声音干净通透，素质在同级别手机中处上等水平。
仔细观察可以发现摄像头和前代的设计已经不太一样了，而且整体体积更大一些。
让我比较不解的是主板上的这块裸露电路前代是有点胶的，但是R11s 上却没有了，难道对手机的外壳密封性已经足够自信了？
上一代的相同位置电容部分还都是有黑色点胶的。
分析完机身和背壳设计，接下来我们继续拆解，首先断开供电。
依次卸去底部的螺丝。
底部的连接器盖板被两颗螺丝固定，卸去之后可以看到底部的三个连接器，分别是显示屏排线连接器，底部PCB排线连接器，数据接口排线连接器。比上代少了按键的排线连接器。
