三星S9+拆机图解:揭秘三星Galaxy S9+做工如何

2018-03-12 10:14 admin 电脑百事网
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作为全球首款骁龙845旗舰机,三星S9/S9+近日颇受关注。随着该机即将上市,国外知名拆机团队iFixit第一时间带来了三星S9+拆机图解,今天我们就来通过组图全面了解新一代三星Galaxy S9+做工如何。

三星S9+拆机图解:揭秘三星Galaxy S9+做工如何

拆机之前,首先来看一下三星S9+参数,该机依然延续了上一代S8+无边框全面屏设计,只不过屏幕变为了18.5:9,机身更修长一些,另外后置摄像头升级为了双摄,结合骁龙845首发,核心变化在于性能与拍照的提升。

三星S9+参数配置
屏幕规格6.2英寸2960x1440像素 18.5:9比例Super AMOLED 全面屏
CPU型号高通骁龙845(64位八核)
RAM内存6GB
ROM存储64/128/256GB
相机规格前置800万像素和后置1200万+1200万双摄像头
电池容量3500mAh(支持快充)
网络制式全网通4.0(支持双卡双待+VolTE)
操作系统Android 8.0系统
机身尺寸158.1x73.8x8.5mm(189g)
机身颜色迷夜黑、莱茵蓝、夕雾紫(玻璃机身)
参考价格6699元/6999元/7599元
手机特色

全面屏、双摄像头、虹膜识别、指纹识别、IP68防水

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三星S9+国行版提供三个版本可选,运存内存均为6GB,机身存储则有64、128、256GB三个版本可选,售价6699元,定价上基本与上一代S8+相当。简约性能、拍照提升明显,整体自然比上一代更具竞争力了。

三星S9+拆机图解:揭秘三星Galaxy S9+做工如何

iFixit表示,由于其复杂紧凑的机身结构,加上防水的密封处理,三星S9+拆机难度大,自行修复的难度较大,仅给出了4分的可修复性评分。我们也是简单整理了iFixit的相关内容,跟随其脚步,以更深入的角度还原这部Galaxy S9+内部做工,具体如下。

三星S9+拆机图解:揭秘三星Galaxy S9+做工如何

三星S9+采用了双面玻璃+金属中框的设计,一个标准的三明治结构,外部没有一颗裸露的螺丝钉,三者主要依靠胶质紧密结合,因此我们只能通过温枪加热的方式开启。

三星S9+拆机图解:揭秘三星Galaxy S9+做工如何

加热至胶质融化后,用撬棒小心地撬开玻璃与金属中框的缝隙。此时一定要小心谨慎,避免因用力不均导致玻璃后壳的破碎。

三星S9+拆机图解:揭秘三星Galaxy S9+做工如何

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