第四步：侧面指纹拆解
魅蓝E3和今年初发布的魅蓝S6千元全面收集一样，采用了侧面指纹模块。模块依旧使用触控片的方式与主板相连，10通道保证了指纹数据的传输速度，让魅蓝E3在使用这种特殊的指纹模块后，依旧能保持0.2s的解锁速度，相比大多数千元全面屏手机的后置设计，操作上更为方便。
魅蓝E3的侧面指纹模块的长度大小和魅蓝S6的是一样的，不同的是这个指纹模块的角度发生了变化——魅蓝S6上的指纹模块与中框是处于同一水平面上的，而魅蓝E3的则是有了一个小小的角度（大概15°）。这个角度使得用户在使用魅蓝E3的侧面指纹时，手感会更加的舒适。
第五步：魅蓝E3主板拆解
魅蓝E3内部依旧采用三段式设计，上部为核心大板，底部为小副板，中间大面积为电池。这也是目前最常见的手机内部设计风格，元件布局整齐，只不过内部没有看到大面积石墨散热层，或许是由于骁龙636低功耗或者是金属机身有利于散热，因此内部没有见多什么石墨散热层吧，感兴趣的朋友可以关注下魅蓝E3游戏发热测试相关文章。
接下来拆卸主板，魅蓝E3主板拆解相对简单，先将主板上的固定螺丝卸下，断开主板排线，之后就可以取下主板了。
屏幕、电池等重要的排线依旧有着一个金属框固定、保护，这个金属框比以往的机型要大一些。这些排线都需要拆除，从左到右分别为：显示屏排线，尾插排线，电池排线，天线。
这次魅蓝E3将显示屏排线与触控排线都整合到了一起，减少了一条排线与一个插口，节省手机内部空间，同时还能提高手机的触控反应与画面响应的速度。
主板方面，魅蓝E3主板大部分的地方依旧被金属屏蔽罩保护着，最显眼的地方就是左上角的两颗后置摄像头了，他们占据了主板大量的位置，也因此魅蓝对其进行了重新的布局。
从主板的背面我们可以看到，在主板最上方已经被前置摄像头、听筒、传感器等元件占据了。传感器下方更是有着后置摄像头的排线接口与金属屏蔽罩。这种竖直放置的摄像头设计也是有点点无奈之举的味道。同时如果用横向或者放置到听筒下方的话，很难说听筒发生的振动是否会对摄像头造成一定的影响。
主板的背面有一个屏蔽罩可以取下来一部分，取下来后露出了两颗芯片。
较小的一颗是高通的636移动平台，这是魅蓝E3的核心所在。这颗SoC的CPU部分使用了4个kryo 260半定制大核，频率为1.8GHz，主要应付高负荷应用；此外还使用过了4个kryo 260半定制小核，频率为1.6GHz，主要应付日常应用。GPU部分为Adreno 509，实测各个吃鸡游戏都能以超过30帧的帧数稳定流畅运行。
至于内存方面，这次拆解的是64GB版本，内存芯片为三星出品。而运存芯片的话，还在另外一部分的屏蔽罩下方。这次魅蓝E3全系标配LPDDR4X 6GB运存，非常的良心。
