接下来，上部大板就已经没有了牵绊，可以轻松分离了，如下图所示。
再来看看与主板对于的机身部分，防滚架设计了薯条隔离框架，并且在框架上还采用了密封泡棉进行密封。
接下来利用镊子将顶部听筒分离，如下图所示。
听筒设计的位置距离出音孔较为靠下，所以需要利用倒声管传输声音，而顶部空间被光线传感器占据，如下图所示。
vivo Z1做工如何？vivo Z1拆机图解评测 (5)
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接下来，上部大板就已经没有了牵绊，可以轻松分离了，如下图所示。
再来看看与主板对于的机身部分，防滚架设计了薯条隔离框架，并且在框架上还采用了密封泡棉进行密封。
接下来利用镊子将顶部听筒分离，如下图所示。
听筒设计的位置距离出音孔较为靠下，所以需要利用倒声管传输声音，而顶部空间被光线传感器占据，如下图所示。
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