优秀的散热性能 切记勿遮挡出风口
想必大多数用户在准备购买惠普Spectre幽灵笔记本时最为担心的一个核心问题便是散热，我们不禁要问，10.4mm的散热效果会好么？或者说怎么可能会好？然而，这或许是我们多年以来对笔记本产品的一种思维定式，我们往往觉得厚度过薄会影响散热性能，而厚度越大散热越好。今天我们就以惠普Spectre幽灵笔记本为例为大家解除这个误区。
惠普Spectre幽灵笔记本散热口特写
从上图中我们可以清晰地看出，惠普Spectre幽灵笔记本采用了后置散热出风设计，整体出风口方向倾斜向下，小编在这里给大家卖个关子：这两个窗口真地都是散热出风口么？
惠普Spectre 13内部散热风向示意图
从上面的图示，我们发现惠普Spectre幽灵笔记本采用双风扇散热设计，这对于仅为10.4mm的机身厚度是及其难得的，下面就让我们进入实际的散热测试。我们利用AIDA64进行系统稳定性测试，俗称“烤机”测试，该测试主要将CPU、显卡、硬盘等核心硬件系统占用至100%，运行大约30分钟后再利用红外热成像仪对整机机身温度进行测试。
▲烤机测试伊始、以及运行测试30分钟后结束
▲红外热成像仪测试结果，图中温度单位为华氏度
我们知道，华氏温度和摄氏温度的数学转换率为100华氏度=37.78摄氏度，上图中我们可以看到正面最高温度为112华氏度=44.4摄氏度，最低温度为83.2华氏度=28.44摄氏度；而背面温度最高为112.4华氏度=44.67摄氏度，温度最低为87华氏度=30.56摄氏度，由此我们可以看出该机整机散热效果十分不错，除了仰仗其优异的双风扇散热设计外，其全铝合金打造的金属机身也是极佳的散热导体，而且在实际使用过程中，我们也很难达到上图中CPU、显卡、硬盘都达100%的使用情况，因此温度相对此时测试的情况会更低一些。此外，从前后相差无几的温度差异，我们也能从侧面看出这款笔记本的超薄厚度。
下面，小编就为大家回答上面卖的那个关子：从实际散热感受上，我们发现从机身背面角度来看，只有窗口左侧是出风口（从正面角度是反过来的），而机身背面右侧窗口几乎没有热风吹风。实际上，我们从上面的双风扇散热结构图就已经发现只有其中一个窗口是散热出风口。至于机身背面右侧窗口在整体散热体系中处于什么角色，是扮演着进风口的角色还是其他，我们会在接下来的拆机评测中具体展示，本文就不赘述了。
值得一提的一点是，在我们使用惠普Spectre幽灵笔记本时，切记不要遮挡后置出风口，这样会令散热效果极差，小编就曾因勿用纸巾遮挡出风口而导致机身烫手，而且如此不良的使用习惯也会缩减笔记本整体使用寿命。
