3月底,以“匠心”为主题的金立天鉴W909与S8上市品鉴会召开。这次除了史上配置最高的翻盖手机金立天鉴W909之外,同步亮相的还有此前已经惊艳过MWC的S系列...[详细]
金立在2月份的MWC2016上,发布了全新的品牌LOGO以及新品金立S8。不过金立并没有马上将这款新品投入到市场当中,而是继续进行着优化工作。在一个月的时间...[详细]
昨日国产老牌厂商金立发布了最新S系列的新机----金立S8,这款机子依旧采用了极致的外观,拥有一体全金属机身设计。考虑到后期入手这款机子的朋友可能会用...[详细]
在昨天下午的新品发布会上,金立不仅带来了全新高端商务翻盖手机天鉴W909,而且还宣布推出了S8直板智能手机,主打年轻用户群体。由于金立S8支持类似iPhon...[详细]
昨天下午,国内手机厂商金立召开了天鉴W909与金立S8上市品鉴会,在其灰色除了带来翻盖手机天鉴W909新品之外,之前在MWC2016大会上发布的金立S8也在国内正...[详细]
3月29日下午消息,金立手机在北京发布了金立天鉴W909商务翻盖旗舰手机,一同登场的还有此前已经在2016MWC亮相过的金立S8旗舰机国行版本。[详细]
3月29日下午,金立召开了新品发布会,正式发布了金立天鉴W909翻盖手机与金立S8旗舰新机,其中金立天鉴W909属于一款翻盖手机,主打一些商务人群,而金立S8...[详细]
金立S8配备了64位八核处理器、4GB RAM+64GB ROM、5 5英寸1080P分辨率屏幕以及3000mAh电池,除此之外还有800万+1600万像素双摄像头、前置指纹识别以及U...[详细]
金立S8在外观设计上相比前代产品有了很大的提升,正面配备2 5D弧形玻璃,背面配备无白条的金属后壳,结合轻薄机身,外观简约时尚。下面,我们就来通过金...[详细]
金立S8采用了一体金属机身设计,最大的亮点在于金属后壳中没有了金属机常见的白条,一体感更强,外观更为漂亮。此外,金立S8还配备指纹识别功能,并首次...[详细]