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高通骁龙8 Gen2芯片曝光：台积电4nm工艺
行业中曝光了高通最新的SM8550芯片的最新进度，知情人士透露该代号就是骁龙8 Gen 2芯片，而在其上市之前还会上市骁龙8 Gen1 Plus芯片， [详细]
2022-04-09 15:34
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小米入股国产芯片公司 致力高端芯片设计销售
4月8日上午，天眼查APP显示国内芯片设计厂商尊湃通讯（南京）有限公司发生了工商变更，小米关联公司瀚星创业投资有限公司成为其新股东。该 [详细]
2022-04-08 14:43
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联发科天玑1300配置曝光 最高主频3.0GHz定位千元
此前联发科发布了旗舰处理器天玑9000，该处理器采用台积电4nm工艺制程，跑分达到了百万级，成为了安卓阵营最强的处理器之一，也被各大厂商 [详细]
2022-04-07 14:29
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缺芯问题或将缓解 台积电5nm产能提升
根据相关媒体发布的消息，传闻台积电将提升5nm制程工艺的产能，进而提升出货量，月出货量将由当前的12万片晶圆提升至15万片。据了解在全球 [详细]
2022-04-06 15:27
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华为取得国产芯片制造技术新突破！
根据国家知识产权局官网公开的信息，华为华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而 [详细]
2022-04-06 15:25
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不止天玑8000，天玑1200的升级版天玑1300也要来了
根据数码闲聊站的爆料，联发科除了天玑8000、天玑8100和天玑9000之外，还有一款天玑1300，是天玑1200的升级版。天玑1300依旧采用了台积电6n [详细]
2022-03-01 15:35
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联发科天玑新品明天发布 或将是天玑8100芯片
2月28日消息，据了解联发科在官方微博发文称，天机新品明天见，据此前消息，可能是天玑8100芯片，该推文发出后，小米集团合伙人卢伟冰还通 [详细]
2022-02-28 15:40
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英特尔2年内发布高效芯片超过苹果M1
英特尔泄露的一份路线图表明，该公司正在开发一个新的CPU阵容，目标是在2023年底或2024年初超越苹果14英寸MacBook Pro的M1 Pro和M1 Max [详细]
2022-02-25 15:43
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联发科天玑8000系列芯片跑分超82万，为高端市场注入新鲜血液
今天下午，数码博主@数码闲聊站曝光了天玑8000的安兔兔跑分，并发文称，天玑9000终端就快首发了，天玑8000系列也即将亮相，顶级旗舰+轻旗舰 [详细]
2022-02-17 16:13
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高通骁龙8cx Gen3芯片曝光：跑分对标intel i7！
两个月前高通正式发布了骁龙8 Gen1芯片以后，正式将手机SOC性能跑分拉到了100万以上，而今天一款搭载高通骁龙8cx Gen3的微软Surface笔记 [详细]
2022-02-12 16:12
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