放眼整个中国，目前在移动芯片行业中，最具代表性的本土厂商非华为旗下的海思半导体莫属。根据市场研究机构IC Insights在今年初公布的一份厂商排名数据，2017年，海思的营收大约47亿美元，研发投入则很可能已逼近10亿美元。据此业者们不难想到，随着海思今后的收入进一步增长，海思投入研发的费用同样会随之增长。当然，海思在移动芯片行业中的影响力亦会不断地提升。其实，海思在移动芯片行业中刚起头的那几年，曾经是被不少的人质疑过……。
华为
2004年，华为的创始人高瞻远瞩，让海思开始研发手机芯片。直到2009年，海思研发出了第一款手机芯片K3，但未能商用。2012年，海思研发出了K3V2，并首次用在华为的手机中，当时K3V2的制程工艺不仅落后，在手机中还与GPU的兼容性不好。之后再从2014年起至今，海思先后向市场推出的麒麟系列处理器越来越为人们接受并认可。换言之，海思在移动芯片行业中苦苦坚持了差不多九年的时间，从而实现了“从量的积累到质的飞跃”。
日前，媒体引述业内人士的话称：华为将于今年下半年面向业界推出由海思研发的新一代处理器麒麟980，并由台积电采用自家的7nm工艺为华为代工麒麟980。与此同时，麒麟980是继麒麟970之后的第二代人工智能处理器。
媒体进一步称：近些年来，华为正致力于参与到中国的物联网、5G以及人工智能等产业中，而海思在中国大陆地区已然最大的芯片设计厂商。2017年，华为的营收再一次增长到6036亿元人民币，净利润475亿元人民币，比上一年同比增长28.1%。同年，华为向全球推出首款内置独立NPU处理单元的人工智能处理器麒麟970,。然实际上，直到今天，华为并没有想过要在芯片业务上赚取多少收入，而更主要的目的还是便于自己能够掌握住移动终端的核心元器件。
之前，媒体传出三星电子有可能为华为代工麒麟980处理器。然媒体最近获得的消息是，麒麟980将继续由台积电代工生产，三星电子曾向华为努力争取过这笔代工订单，如今看来无果。台积电的7nm工艺会在今年第二季度正式投入量产，以全力为麒麟980备货。值得一提的是，海思对此传言未肯作证实。
现今，华为及其旗下的海思正全力发展人工智能芯片。半导体业务战略和业务发展总监夏砚秋近日在“2018中国IC领袖峰会”上讲到：人工智能芯片对半导体产业带来了巨大的驱动力，且人工智能芯片将来还会有非常大的市场空间，但各厂商相互竞争也必然使各厂商均面临大的挑战。
据JP Morgan的预测，在今后的五年里，就全球范围，人工智能芯片市场的年化增长率将达59%，从2017年的30亿美元逐步上升至2022年的330亿美元。英伟达对此的估计更为乐观，到2020年，全球人工智能芯片市场便可能达300亿美元的规模。
