随着Intel正式解禁，全新第四代智能酷睿处理器的旗舰产品终于能光明正大的展示在各位读者面前。作为全新架构的Intel Core i7 4770K来说，代号Haswell的新一代处理器被消费者赋予了太多的希望，毕竟前几代产品的强悍是毋容置疑的，消费者的希望与超越前代产品的“任务”从某种程度上来说，Intel Core i7 4770K面临了前所未有的压力。
我们都知道，目前Intel采用的是“Tick-Tock”模式。“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年（奇数年）实现制作工艺进步，“Tock”年（偶数年）实现架构更新。根据以往的经验，“Tick”年推出的产品多为工艺更新、优化的核心和指令集等等和架构微调。
自从Intel展开Tick/Tock模式来更新产品，每一代的Tock环节都备受瞩目，在大多数消费者眼里，新架构带来的改进要比制程改进对性能的提升要明显很多，特别是2011年5月3D Tri-Gate晶体管架构的启用，改变了业界，也改变了Intel自身。从Lynnfield(2009年)、Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)，以及2012年最新的Ivy Bridge，以及今天我们要介绍的Haswell。
作为全新第四代智能酷睿处理器，背负着这样的名号，全新的Haswell处理器携手与之配套的Lynx Point（8系列）芯片组正式开启了征程。
早在2011年1月，Intel发布了全新的Sandy Bridge架构，第一次实现了将处理器、图形核心、视频引擎封装在单一芯片中，并将CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我们将迎来22nm的Ivy Bridge。虽然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工艺升级版，但Ivy Bridge并非仅仅是将工艺制程升级为22nm，同时它还带来了诸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元。
3D三栅极晶体管模型
其中Tri-Gate 3D（“3D三栅极晶体管”）技术是intel近年来最大的进步，而Ivy Bridge架构除了将工艺制程升级为22nm为，就采用了这种先进的制造工艺，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管史无前例的被投入批量生产。
intel晶圆工厂，22nm制程的产地
32nm二维晶体管与22nm三维晶体管对比与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D三栅极晶体管，可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。受限于物理结构，传统的2D型晶体管已经严重的制约了摩尔定律的进步与发展，而3D三栅极晶体管的出现无疑又为摩尔定律开启了一个新的时代。
回顾完上几代产品最重点的技术改进，下面我们就来看全新第四代酷睿处理器Haswell的特性。作为TOCK代的产品，Haswell的核心架构有部分变化。这就是Haswell引入的AVX2指令集。
第四代智能酷睿Core i7
我们知道大部分应用程序主要依赖于整数运算，另外在多媒体方面浮点运算需求也显著增加，AVX2一系列的指令集的优化能够直接受益这些应用，带来更强的多媒体图形处理能力以及更流畅的应用程序体验。AVX2指令集是在AVX指令集的基础上加入了256位矢量宽度、增强的数据排序、3/4个操作数、非对齐内存存取以及VEX编码方式，显著提升了处理器的浮点计算性能。
与Sandy Bridge/Ivy Bridge架构的指令发出端口稍有不同的是，原来整数运算和浮点/SIMD运算同样通过指令端口进行分配，其中整数运算ALU单元数量为3个，载入/存储管线为2条。而现在Haswell架构指令发出端口由2个提升为8个，整数运算单位和载入/存储管线各增加1个。因此Haswell架构处理器可同时执行4个整数运算，以及2个载入和1个存储的操作。还有就是端口0和端口1各自连接的AVX(Advanced Vector Extensions)SIMD运算单元的位宽也提升至256-bit。以前端口0 AVX256-bit SIMD(MUL)和和1个AVX合并在一起，而Haswell中端口0与256-bit SIMD（FMA)，端口1与256-bit SIMD(FMA)合并在一起。
AVX2指令集增强了对256bit整数SIMD的支持，新增60条256bit浮点SIMD指令，在AVX的基础上进一步完善。另外在浮点运算上，新增的FMA单元支持8个单精度或4个双精度浮点数，每周期单/双精度FLOPs都要比AVX高一倍。这些改善都显著提升了处理器的浮点和整数运算性能。
为了支撑CPU核心的吞吐量增长，Haswell缓存不属于CPU核心，属于整个CPU的L3缓存性能有一定的提高。在Haswell中数据访问和其他访问进行了分离，采用不同的流水线进行处理。对于不同核心共享的系统资源，如系统代理，改善了信用管理机制，使得系统代理的负载能够在不同的核心之间更好的分配。提高了系统内存写入的吞吐量，增加了内存写入队列的深度，可以更好的进行调度。在前面介绍Core i7 4770K规格的时候已经提到过，其相比上代产品新增了AVX2和FMA3指令集。
AVX2是由原来Sandy Bridge架构上的第一代AVX指令集扩展增强而来的，为绝大多数128位SIMD整数指令带来了256位数值处理能力，同时继续遵循AVX的编程模式。AVX2还提供了一系列增强的功能性，包括数据元素的广播(broadcast)、逆变(permute)操作，每个数据元素可变位移计数的矢量位移指令，从内存中拾取非相邻数据元素的指令等等。
另外，Haswell架构也开始支持 积和熔加 运算(Fused Multiply-Add，FMA)，也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算，可提高浮点计算速度和数字精确度，改善矢量和标量工作流的执行。
Haswell架构还有一些其它的改进，包括有内存访问带宽的大幅度提升。由于内存存取带宽的提升，必然会带来处理器性能的提升。比如L1载入带宽由原先的32-byte/循环提升为64-byte/循环。而L2和L1缓存带宽也由之前的32-byte(256-bit)提升为64byte(512-bit)。并且L2 Translation Lookaside Buffer (TLB)也获得了大幅提升，从而可以大大提升大规模work load的性能表现。
Haswell架构所有内置单元的连接和布局与Sandy Bridge/Ivy Bridge架构相似，各个核心的管线并没有什么太大变化。其中，前端指令fetch/decoding部分与之前的Sandy Bridge/Ivy Bridge非常相似。不过指令下行back-end缓存周围则有很大的不同，这个部分明显被扩大了。
关于Haswell架构，如果只用一句话来形容的话，就是以back-end为中心进行了架构改进，其指令发出/执行管线相比之前的数代(Nehalem-Sandy Bridge)架构相比，拥有了极大的变化。首先就是从Merom开始一直到Ivy Bridge架构，都一直延续着6指令运行，而现在则提升为8指令(uOPs)。
在这一代产品上，Intel改变了之前的思路，性能的改进不再是最重要的部分，功耗控制成了Haswell的重头戏。前面我们说的架构改进，只是为了下一代产品“铺路”而已，其实最重大的变化就是在CPU内部整合了FIVR电压调节模块。
在前几代的产品中，包括Ivy Bridge以及Sandy Bridge，处理器的Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR、IO VR模块都被设计在主板上，这5个模块以FIVR模块整合到CPU内部后，使得CPU内核的供电更加精准，并带来更纯净的供电电流，提升供电效率。
FIVR模块整合的另外一个好处就是简化的CPU外部供电设计，用来精确调整CPU核心供电的技术。这项技术可以让Core 、Graphics、System Agent、PLL、IO更加独立，实现更高效的能效控制。FIVR可以独立调节处理器内部的各个模块供电，包括Core、Graphics和总线等等，也同样可以将不需要的部分关闭，如果你的任务只需要CPU核心工作，那么显卡部分就可以不参与到工作中，这将大大节省功耗。
受到工艺和成本的影响，原先的VR模块在开关速率上会对处理器的电流输出稳定带来一定的影响，整合到处理器内部的Power Cell开关频率相对与传统的主板集成式得到显著提升，从而让CPU获得更为纯净的供电电流，另外Power Cell还拥有更强的电流承受能力，按照Intel官方的介绍，每路Power Cell支持25A的电流，并且每个Power Cell支持16相的供电，一颗完成的芯片最高可以容纳320相供电。
虽然有了这项创新的FIVR电压调节模块，但并不意味着主板上的供电模组就不需要了，以目前的设计，主板供电模块供电给处理器之后由FIVR来进行二次调节，所以目前来看主板和CPU的供电模块是缺一不可的，在Haswell架构中，每个CPU内都有单独的Power Cell电路，每个Power Cell又有16相PWM电路，每个处理器内最多可有20个Power Cell单元。
从一开始我们就说Intel改变了之前的思路，新的策略在桌面平台上可能效果并不明显，但是一旦放到笔记本等移动平台，这项技术就会变得非常高效和实用，具体，请参看移动平台版本的Intel 处理器评测，相信一定会让大家大吃一惊的。
在对手AMD发布各代APU之后，Intel也一直努力在加强内置核心显卡的性能，我们从Sandy Bridge和Ivy Bridge的改进不难看出，Intel处理器的内置核心显卡性能一直在提升，直到了新的Haswell，我们终于看到了全新的GT3系列显卡，不过遗憾的是，在桌面平台的产品，并没有配备最高端的GT3，而是采用了GT2显示核心。
当然，Intel这么做也并不无道理，作为首发的最高端旗舰型号，其内置的核心显卡的性能对大多数会购买这款产品的用户来说都是鸡肋。因此，配备GT2还是GT3几乎没有任何影响。同时，代号为GT3e和GT3（28W版本）的核心显卡型号前缀已经不再是HD Graphics了，现在改为了Iris Pro graphics和Iris graphics。 “Iris”是本次Intel随Haswell架构产品推出的全新核显品牌，并且现在已经有了中文名字，叫“锐炬”，Iris Pro Graphics叫做锐炬Pro显卡，而Iris graphics就叫做锐炬显卡。
GT3核显拥有40个EU单元，而GT2仅仅只有GT3的一半，不过它们都支持最新的并支持DirecrtX 11.1和OpenCL 1.2，同时还加入了通用计算功能，不过效能什么的不提也罢。同时我们还会发现一款特殊的产品——Core i7 4770R，这款CPU配备了GT3核显，不难想象，这必然是以后移动平台的顶级CPU了。
除了本次首发的Intel Core i7 4770K，我们也会看到共有22款新品发布。而它们依然采用了先高端再到主流的路线，包括桌面12款、移动10款，又可以细分为桌面i7 6款、桌面i5 6款、移动i7 M系列5款、移动i7 H系列5款。
首发13款处理器共包括4种SKU，分别为四核八线程（6MB L3）+Iris Pro Graphics 5200、四核八线程+Iris Graphics 4600（8MB L3）、四核四线程+Iris Graphics 4600（6MB L3）、双核四线程+Iris Graphics 4600（4MB L3）。
桌面Core i7-47xx系列：全部都是四核心八线程，内存支持DDR3-1600，但仅此而已，因为有个很特殊的“Core i7-4770R”，唯一首发的R系列版本。它是仅供OEM而不零售的，特殊之处很多，包括整合最高级图形核心GT3e Iris Pro 5200，最高加速频率1.3GHz，三级缓存削减到6MB，不支持VT-d、TXT、vPro、SIPP等一系列附加技术，而且还是BGA整合封装而非可更换插槽的LGA封装。
Haswell Core i7具体型号包括Core i7 4770K、Core i7 4770、Core i7 4770S、Core i7 4770T、Core i7 4770R、Core i7 4765T六款产品，TDP覆盖84W、65W、45W和35W多个版本，默认频率分别为3.5GHz、3.4GHz、3.1GHz、2.5GHz、3.2GHz和2.0GHz，而Turbo频率分别为3.9GHz、3.9GHz、3.9GHz、3.7GHz、3.9GHz、3.0GHz。搭载的核芯显卡除了Core i7 4770R为Iris Pro Graphics 5200，拥有40个EU单元，Turbo 1300MHz。其余都为Iris Graphics 4600，拥有20个EU单元，其中Core i7 4770K Turbo可到1250MHz，其余均为1200MHz。
桌面Core i5-46xx/45xx系列：这次的序列编号比Ivy Bridge提高了一个档次，而且没有R版本，早先披露的Core i5-4670R/4570R并未首发。六款全部都是四核心四线程，图形核心GT2 HD Graphics 4600，加速频率1150-1200MHz，三级缓存6MB，内存支持DDR3-1600，附加技术只有Core i7-4670K不支持，热设计功耗标准版和K 84W、S 65W、T 45W。
Haswell Core i5具体型号包括Core i5 4670K、Core i5 4670、Core i5 4670S、Core i5 4670T、Core i5 4570、Core i5 4570S、Core i5 4570T七款产品，TDP也都包含84W、65W、45W和35W多个版本。产品的频率整体上比Core i7要低一些，默认分别为3.4GHz、3.4GHz、3.1GHz、2.3GHz、3.2GHz、2.9GHz、2.9GHz，而Turbo频率分别为3.8GHz、3.8GHz、3.8GHz、3.3GHz、3.6GHz、3.6GHz、3.6GHz。搭载的核心显卡均为Iris Graphics 4600，拥有20个EU单元，稍有不同的是Core i5 4670K、Core i5 4670、Core i5 4670S、Core i5 4670T四款产品最大Turbo频率为1200MHz，其余三款均为1150MHz。
移动Core等型号这里就不再赘述，有兴趣的读者可以参看相关笔记本评测。Core i7 4770K零售版采用了全新的外包装盒，科技感更加强烈。并继续保持了蓝色基准色调，另外在尺寸上也和Sandy Bridge/Ivy Bridge保持一致。
产品规格信息和序列号基本和现有处理器包装盒差别不大，不过我们发现处理器接口后面的TDP被省去了，而此款Core i7 4770K TDP为84W。
依然四核八线程、Turbo Boost 2.0加速技术、超线程技术、智能高速缓存、双通道DDR3内存控制器，稍有不同的是核芯显卡规格单独成行，非常醒目。
接口方面，Haswell桌面版为LGA 1150，和现有的LGA 1155互不兼容，并且在处理器基板上通过不同的防呆孔避免处理器错误安装。从上图我们可以看到LGA 1150接口的Core i7 4770K的防呆孔稍微偏上一些。
处理器背面的针脚也是千差万别，虽然Core i7 4770K和Core i7 3770K都采用了40x40列排列，不过在具体的针脚位置上还有很多大的区别，并且Core i7 4770K比Core i7 3770K还要少5个触点。
而在散热器方面，LGA 1150继续采用了75mm间距散热器，这也意味着LGA 1156、LGA 1155、LGA 1150散热器可以互相兼容。另外在Logo方面，Intel放弃了前几代智能酷睿处理器的水平长方形设计，回归到Core 2及以前的竖直长方形，并且Logo图案也发生了不小的变化。
介绍完处理器，就让我们来实战，看下两款处理器的表现如何！首先，还是介绍一下本次测试的测试平台。本次此时我们选择了常规的测试平台，各方面信息请看下表：
| It168 CPU 测试平台信息 | |
| 硬件平台信息 | |
|---|---|
| CPU | Intel Core i7 4770K（ES）4C8T OC=4.2GHz |
| 主板 | Intel DZ97KLT-75K（Z87芯片组） |
| 内存 | Kingston DDR3-1600 4GB*2 |
| 显卡 | AMD HD7990 6GB |
| 硬盘 | OCZ-V4 128GB |
| 电源 | Antec 1000W |
| 软件平台信息 | |
| 系统软件 | Windows 7 64bit sp1 |
| 测试软件 |
CINEbench |
测试过程主要是以游戏实测为主，另外采用了几个比较常用的软件，Fritz Chess，wPrime，也包括了日常工作可能用到的Winrar等软件。
AMD HD7990
HD G4600
CPU缓存
本次测试的CPU
测试之前有必要提一下游戏设置，测试我们一般会采用主流分辨率，对于测试游戏的选择我们也是进行了精心的筛选，选用了一些能够反映真实性能的主流游戏，包括了DX11，DX10特效游戏，通过这些测试，相信能给您的购买带来有价值的指导。
CineBenchmark 11.5是一款综合的处理器和显卡性能测试工具，它支持基于x86架构下的Windows xp/Vista/7/8等系统，另外基于PowerPC和Intel架构Mac平台也可以很好的支持。CineBenchmark 11.5最高支持16个处理器核心。CineBenchmark使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。
CineBenchmark 11.5测试成绩
由于CineBenchmark 11.5是一款多线程CPU性能测试工具，而本文针对每款处理器也选择了最大线程数来测试。我们知道Intel CPU的Turbo频率和线程数是有莫大的关系，多线程任务时是达不到最大Turbo频率的，例如Core i7 4770K运行CineBenchmark 11.5多线程测试时频率就只有3.7GHz，而不是最高的3.9GHz。
wPrime是一款通过算质数来测试计算机运算能力等的软件，它能够很好的支持多核心处理器，最高支持八核心处理器。相对于Super PI的单线程测试，wPrime可以更好的反应处理器的多线程完整运算能力。
为了更加准确反映处理器的性能差异，本文除了常规的32M模式，还选择了计算量更大的1024M，以区分32M较少的时间差距带来的误差。
wPrime测试成绩
多线程测试的wPrime和CineBenchmark 11.5结果相似，32M模式下Core i7 3770K以微弱优势排在第一位，而从后面的1024M来看这应该是误差造成的，毕竟差距仅有0.03s非常之短。
Super PI是一款计算圆周率的浮点运算能力测试工具，它仅支持单线程运算，所以反应的仅仅是CPU单线程的处理能力，不过目前大部分的Windows操作及应用程序依然为单线程执行，所有测试还是具有一定的代表意义。
值得注意的是Super PI考察的为CPU单线程性能，所以测试时CPU的频率是Turbo到最高的，例如Core i7 4770K就是以3.9GHz完成实际运算的。而本文测试选择了比较流行的1M模式。
Super PI由于考察的单线程性能，Core i7 4770K凭借架构上的优势以微弱差距领先Core i7 3770K。
Fritz Chess Benchmark是国际象棋软件Fritz自带的电脑棋力测试程序，由于支持多线程，而且他做的是大量科学计算，所有经常被网友用来测试电脑的科学运算能力，他通过模拟电脑思考国际象棋的算法通过测量部分测试电脑成绩。
Fritz Chess Benchmark能够很好的榨干处理器的性能，超频测试后基本可以用其检查稳定性。Fritz Chess Benchmark还提供了一组对比成绩，就是基于Pentium 3 1.0GHz为基准1，然后计算的成绩可以更加直观的获悉CPU的相对性能提升。
国际象棋同样是由于多线程的缘故，性能上Core i7 4770K再次领先。
AIDA64是一款测试软硬件系统信息的工具，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。AIDA64不仅提供了诸如协助超频，硬件侦错，压力测试和传感器监测等多种功能，而且还可以对处理器，系统内存和磁盘驱动器的性能进行全面评估。
基于本文的测试主要考察Haswell的内存读写性能，测试内存选择了时下流行的双通道DDR3 1600 4GB*2套装，内存时序为9-9-9-24。
Haswell的内存读写改善非常明显，AIDA64内存带宽测试可以很明显的看到Core i7明显领先于Ivy Bridge产品。值得注意的是Haswell的内存写入性能全面高于读取性能。
WinRAR是一款通用的文件解压缩工具，常用于Windows下的文件打包或解压，针对目前的多核心CPU，WinRAR很早就开始提供了多线程的支持，CPU的性能以及内存读写带宽是直接影响WinRAR解压缩速率的关键。
WinRAR测试中使用了软件自带的测试工具，记录解压缩处理速率。
WinRAR解压缩对线程数和内存带宽非常敏感，由于测试统一了内存频率和时序，所以影响主要来自线程数，当然单线程的处理器能力也有一定的影响。
Core i7 4770K依旧领先。
时至今日依然没有任何一个测试软件或者游戏能够取代3DMark在游戏玩家心目中的地位，因为3DMark的魅力就在于它所带来的不仅仅是惊艳的画面，更重要的是向广大玩家提供了一种权威、系统、公正的衡量显卡性能的方式。
● 3DMark 11的特色与亮点：
1、原生支持DirectX 11：基于原生DX11引擎，全面使用DX11 API的所有新特性，包括曲面细分、计算着色器、多线程。
2、原生支持64bit，保留32bit：原生64位编译程序，独立的32位、64位可执行文件，并支持兼容模式。
3、全新测试场景：总计六个测试场景，包括四个图形测试（其实是两个场景）、一个物理测试、一个综合测试，全面衡量GPU、CPU性能。
4、抛弃PhysX，使用Bullet物理引擎：抛弃封闭的NVIDIA PhysX而改用开源的Bullet专业物理库，支持碰撞检测、刚体、软体，根据ZLib授权协议而免费使用。
3DMark 11测试中，新的显卡核心也让Core i7 4770K领先与上一代产品。
既然针对平台不同，测试项目自然也相去甚远。三大平台除了PC追求极致性能外，笔记本和平板都受限于电池和移动因素，性能不是很高，因此之前的3Dmark11虽然有三档可选，依然不能准确衡量移动设备的真实性能。
而这次Futuremark为移动平台量身定做了专有测试方案，新一代3DMark三个场景的画面精细程度以及对配置的要求可谓天差地别。Fire Strike、Cloud Gate、Ice Storm三大场景，他们分别对应当前最热门的三大类型的电脑——台式电脑、笔记本电脑和平板电脑。
3DMark的表现和3DMark 11十分相似，依然是Core i7 4770K领衔。
时至今日依然没有任何一个测试软件或者游戏能够取代3DMark在游戏玩家心目中的地位，因为3DMark的魅力就在于它所带来的不仅仅是惊艳的画面，更重要的是向广大玩家提供了一种权威、系统、公正的衡量显卡性能的方式。
● 3DMark 11的特色与亮点：
1、原生支持DirectX 11：基于原生DX11引擎，全面使用DX11 API的所有新特性，包括曲面细分、计算着色器、多线程。
2、原生支持64bit，保留32bit：原生64位编译程序，独立的32位、64位可执行文件，并支持兼容模式。
3、全新测试场景：总计六个测试场景，包括四个图形测试（其实是两个场景）、一个物理测试、一个综合测试，全面衡量GPU、CPU性能。
4、抛弃PhysX，使用Bullet物理引擎：抛弃封闭的NVIDIA PhysX而改用开源的Bullet专业物理库，支持碰撞检测、刚体、软体，根据ZLib授权协议而免费使用。
独显模式测试，为了最大限度发挥出CPU的性能，测试选择了旗舰Radeon HD 7990，产品基于双芯Tahiti GPU，流处理器数量总共达到了4096个，默认核心频率为1000MHz，配备6GB GDDR5显存。测试依然选择了3DMark 11和3DMark两款基准工具以及3款DirectX 11游戏，所不同的是测试模式全部选择了最高画质，包含1920x1080分辨率。
既然针对平台不同，测试项目自然也相去甚远。三大平台除了PC追求极致性能外，笔记本和平板都受限于电池和移动因素，性能不是很高，因此之前的3Dmark11虽然有三档可选，依然不能准确衡量移动设备的真实性能。
而这次Futuremark为移动平台量身定做了专有测试方案，新一代3DMark三个场景的画面精细程度以及对配置的要求可谓天差地别。Fire Strike、Cloud Gate、Ice Storm三大场景，他们分别对应当前最热门的三大类型的电脑——台式电脑、笔记本电脑和平板电脑。
3DMark再次将线程差异凸显出来，不过Core i7 4770K还是毫无悬念的获得了第一名。
玩电脑硬件的老鸟一定还记得2007年Crysis发布时的情形，一款CRYTEK公司的巅峰之作给玩家带来了前所未有的视觉冲击，同时也让当时的旗舰显卡成了一个笑话。不仅如此，就连N/A两大显卡巨头的下一代的产品也都无法流畅运行这款游戏，一时间显卡危机的诨号不胫而走！时过境迁，在摩尔定律的催动下，孤岛危机终于也被驯服。
2010年以后，游戏画质的踯躅不前让硬件逐渐超越了游戏的需要，尤其是去年kepler和GCN架构显卡发布以后，已经没有任何游戏可以对旗舰显卡造成威胁，直到《CRYSIS 3》上市……。CRYSIS 3变态的画质让所有人看到了未来游戏的希望，也让整个情况又戏剧性的回到了2007年的起点，显卡危机再次来袭!
《孤岛危机3》支持大量的高端图形选项以及高分辨率材质。在游戏中，PC玩家将能看到一系列的选项，包括了游戏效果、物品细节、粒子系统、后置处理、着色器、阴影、水体、各向异性过滤、材质分辨率、动态模糊以及自然光。总而言之：忘了二代吧，CRYSIS 3才是CRYTEK公司想做的产品！
本作的环境设定可谓非常的独特，我们不妨称它为城市热带雨林，根据Reed所说，在这部作品当中充分的结合了两代中的元素。当你行进在纽约的时候，你将会注意到那些生长在大厦外的树木，还有那些废墟当中茂盛的植被，通过了这些景象你可以了解到Nanodome是如何催化植物生长的。当然，本作中依然有许多的沼泽，荒漠，岛屿场景，当然了，在每一个地方迎接玩家们的是巨大的挑战。
在最高画质下，Core i7 4770K依旧领先。
《孤岛惊魂3》继承着《孤岛惊魂》系列的‘纯种血统’，融合了系列前作的所有优点，并有着新鲜的创作路线，无论是《孤岛惊魂》系列的老玩家还是新近加入的新手，都可以享受到它宏大的故事。”
在《孤岛惊魂3》中，玩家将会扮演Jason Brody。在这个没有法律、暴力才是真王道的原始天堂中，玩家将决定整个故事的发展。玩家所作出的选择，包括与谁战斗、与谁结盟都会影响到剧情。在游戏中，玩家扮演的Jason Brody将在这个人性已经泯灭了的孤岛上杀出一条血路。
《孤岛惊魂 3》在最高画质下比想象中更消耗资源，即便采用了顶级显卡，游戏的帧数依旧和单卡模式的区别不大，当然，4770K依旧领先。
Square Enix证实了旗下经典作品《古墓丽影》系列将推出全新作品，官方表示，这次他们将带领玩家回到劳拉最初的探险中，完整体验她成为一名伟大冒险家的精采过程。《古墓丽影9》将讲述劳拉的首次冒险之旅，主角劳拉·克劳馥的年龄被设定在21岁，那时的她还只是一名刚出茅庐的新人，经验欠缺。随着游戏剧情的发展，玩家将与劳拉共同成长，获得新的武器和道具并习得新技能。在冒险的小岛上，玩家可以在营地对道具进行组合，有些特定区域就需要特定道具和技能才能通过。岛上的各个营地之间可以快捷传送，玩家无需长途跋涉。而除了劳拉外还将有其他角色出现在岛上。
回顾以往的作品，劳拉的标志自然是双枪，此次这部讲述劳拉初次的生存冒险，将会采用弓箭作为劳拉的标志武器。在濒临日本的海域的一座小岛，劳拉除了面对神秘的宗教威胁，还要面对如何生存，譬如拿起弓箭，射杀小动物以觅食，谁说劳拉不是一个谋杀者呢？可为了生存，弱肉强食只是为了能够生存。
《古墓丽影9》配置需求不是特别高，在最高画质下，游戏非常流畅，Core i7 4770K再次领先。
在性能部分测试完毕之后，我们来看一下新处理器在功耗和温度的控制上如何。上一代产品Ivy Bridge和Haswell都使用了22nm制程，并且采用3D晶体管工艺制造，但是Haswell TDP略有提升至84W，根据前面的介绍，想必增加的功耗来自于新的核心显卡。
为了带来最直观的散热对比，测试统一选择了盒装CPU中的Intel原装散热器。
从上面的温度测试来看，新的Haswell在温度上输给了上一代产品，当然，TDP也决定了这个事实，因此无可争议。如果正常使用，原装散热器似乎勉强能支撑4770K的运作，但是一旦涉及超频，这就会变成鸡肋，笔者在这里还是强烈推荐大家另外购买散热器，保证机器正常运作。
功耗测试部分，TDP的大小几乎就给功耗方面定死了，成绩不用多说。不过全新的Haswell在待机时候的功耗控制确实比上代产品好了不少。
从前几年intel就推出了带“K”后缀的产品，其意义就是通过不锁倍频来达到超频的目的。多年之前的超外频的方法已经被摒弃。全新的Haswell的超频产品有一些改善，那就是增加了BLCK系数的调节，包括标准1.0、1.25、1.67、2.5四个参数，超频调节选项更加丰富一些，这和早先发布的Sandy Bridge-E相类似。
Intel Core i7 4770K工程版
Intel Core i7 4770K正式零售版
Core i7 4770K的超频基于常规的倍频调节超频，经过一系列尝试和加电压，倍频系数可以调节到46，得到4.6GHz的主频，接下来就来为大家演示下BLCK系数的调节的超频，以36x100MHzx1.25=4.5GHz启动，可以顺利启动并通过负载测试。
接下来开始尝试1.67比例系数，开始选择了一个保守一些的27x100MHzx1.67=4.5GHz的组合同样可以可以顺利启动并通过负载测试。值得注意的是调节BLCK系数的时候会引起内存频率的联动（实际内存频率=原始的内存频率xBLCK系数），此时注意调节倍频比例关系以确保内存频率不要过高导致内存方面无法启动。
虽然主频高达了4.6GHz，但是核心温度的提升也相当迅速，并且非常高，在4.6GHz的主频下满载，CPU的核心温度已经高达近100摄氏度，因此，我们的超频就此作罢。
至此，我们关于全新Haswell的首款CPU评测就结束了，是好是坏相信各位读者也都心里明白，笔者就不再多说什么。在这个偷跑成灾的年代，Intel Core i7 4770K也成了其中一位，从之前各种成绩偷跑甚至在淘宝开卖等情况来看，大家对这款处理器的期待似乎远超了Intel Core i7 4770K本身的性能。
全新四代酷睿全系列
和前面说过的一样，Haswell处理器在桌面平台的表现其实并没有没人太大的震撼，相反，更高的功耗和温度似乎不像大多数人想象的一样。然后，其实我们仔细想想，对性能有如此要求的用户，又有几个人会在乎功耗和发热呢？
从CPU性能来看，Haswell平均的性能得到了小幅的提升，全新的AVX2指令集似乎要将整数或是浮点运算带向一个新的高度。当然微弱增长的性能背后，Haswell还是有非常令人兴奋的点：创新的FIVR调节模块、更优秀的缓存性能和更出色的内存性能发挥，内存频率超频再次得到提升。iGPU性能模块从3DMark跑分来看还是不错的，另外还有40个EU的GT3e核心，相信性能会得到立竿见影的提升。
总的来说，Intel这次的Haswell并不是最终的完全形态，而是对未来改进的奠基石，目前的PC市场逐渐分为两拨人，一是高端用户，追求极限和性能的；二是低端用户，性价比高就好。而当年的中端用户逐渐过度到了移动平台，性能要求不高，但是功能要求全面。
这样的用户最终更适合使用移动平台的产品，因此我们可以看到在移动平台上Intel性能上的突飞猛进，特别是核心显卡的性能上以及更长的续航时间。把供电控制器融合在CPU里的思路，也正是为了更好的控制功耗，保证移动平台的强大。再回来看看这次的Core i7 4770K，它基本代表了Haswell的最终表现，无论你是怎样的评价，这款CPU已经发布，性能已经完全展示，至于未来，就交给未来去决定吧。
