4月24日消息，Intel近日发出通知，称将会改变Haswell家族处理器的封装基底，对处理器背面(底部)的电容数量、位置进行一些调整。
现在Haswell处理器背部触点中央位置预留了大量空焊位，这是以前不曾有过的，而新版调整之后增加了大量小号电容，空焊位还是有但少多了。
Haswell处理器将升级封装方式
这些元器件主要是用来保障处理器供电的，很容易让人联想如此改变是不是会更加稳定，是不是更能超频，但是Intel在通知中表示，这么做只是为了改进工厂的可制造性(manufacturability)，不会影响电气规范、性能，用户完全感受不到任何不同。
这次调整波及整个Haswell家族，包括桌面上的酷睿、奔腾、赛扬，嵌入式的酷睿，服务器上的Xeon E3(笔记本是整合封装不在其列)，不但现有的要变，尚未出货的Refresh升级版也会使用新的封装样式。
新处理器将在6月23日开始出货。
