三、拆解解析:14相数字供电、3枚超频按钮
拧下主板背面的螺丝之后就可以将装甲和散热片取下,拆装顺序为先散热片后I/O装甲。
LGA1151 CPU插座,支持英特尔第六代Skylake处理器和第七代Kaby Lake处理器,不过Kaby Lake处理器需要更新到最新版本的BIOS(目前为1007N)才能支持。
CPU供电方面为14相数字供电设计,用料方面采用台湾大中SM7321 MOSFET、七彩虹自家I.P.P电感以及寿命更长、稳定性更好的贴片电容。
供电主控芯片为Intersil ISL69137。
4条DDR4 DIMM插槽,最高支持64GB DDR4-2133,支持双通道、XMP,标称的最高超频频率为3600MHz。
扩展插槽方面支持3条PCIe 3.0 x16(从上到下依次为x16、x8、x4,支持3路或2路AMD CrossFire和2路NVIDIA SLI)、4条PCIe 3.0 x1。
PCIe 3.0 x8和PCIe 3.0 x4插槽之间还有一个M.2接口,最大支持M.2 2280规格,支持PCIe 3.0 x4和SATA通道SSD。
Z170芯片组。
存储接口方面包括1个SATA Express和6个SATA 3.0(6Gb/s)。其中,SATA Express接口中的2个SATA 3接口和最左边的2个SATA 3由芯片组原生提供,右边的4个SATA 3接口由2颗板载ASMedia ASM1061芯片提供。
内存插槽附近的板载开关和重启键,右侧是3位数字的板载数码卡,通过上方的80P SW按钮可以切换侦测DEBUG/CPU电压/内存电压/CPU温度/芯片组温度。
Z170烈焰战神X针对超频玩家还加入了3枚方便超频的按钮,分别是QUIICK OC(自动超频)、BIOS SET(自动进入BIOS)和BIOS UPDATE(一键更新BIOS)按钮。
双BIOS切换器,左边的是BIOS备份按钮。
提供监控功能的iTE IT8733E Super I/O芯片。
USB3.1主控芯片为ASMedia ASM1142,右侧的是提供核显HDMI输出的ASM1442K芯片。
音频芯片为Realtek的ALC 1150,左边的是nichikon音频电容。
网卡芯片为Killer E2400。