CPU外观及开盖：神秘的小黑点和廉价硅脂
由于接口发生变化，不再是X99平台上LGA 2011接口，所以CPU上下两侧的防呆口位置也发生变化，另外CPU的四个角上的护翼也发生了变化，其中左下角的护翼缺了一角，但了一个类似RFID/NFC近场识别标签，在Intel的官方资料库中，没有对这一变化的任何详情解释，所以具体的作用还是留待Intel官方的解释才知晓。
但可以肯定的是多了这个凸起的“小黑点”使得CPU的开盖难度大增！什么？Intel至尊版的CPU能开盖？没错，从CPU封盖和PCB的边缘观察有一层厚厚的黑胶，你就大概能猜到它内部的散热材质是硅脂而非钎焊材料，从国外动手达人的开盖结果也印证了这一点，里面确实是硅脂而非钎焊，Intel彻底的学坏了，至尊版的处理器不舍得用钎焊，而非要用廉价的硅脂。
廉价的硅脂对超频有多大影响这里就不用笔者去详说了，核心数更多，散热需求更强的至尊版处理器采用廉价硅脂后对超频究竟有多大影响？超频测试中将会为大家一一解答。其实Intel的抠门不只是这点，还有PCIe通道数上的分配。
PCIe通道数减少！别以为我们察觉不到
吐槽完廉价硅脂，笔者不得不再吐槽一下PCIe通道和三级缓存的缩水。拿手上的这个Core i7-7820X为例，只有28条PCIe通道，对比上一代相同核心线程数规格的Core i7-6900K就有40条PCIe通道数，上一代比新款足足多了12条！原本可以16x+16x+x8的分配方案，现在只能缩水成8x+8x+4x+（4x+4x），发烧级玩家所追求的全速SLI和RAID 0阵列无望了。其他型号的如：Kabylake-X的Core i7/i5的PCIe通道数更是只有16条，直接和主流Core i7/i5一样，发烧级玩家肯定不会买这账，这也是笔者之所以一直不看好Kabylake-X的原因之一。
三级缓存上，Core i7-6900K是20MB，而Core i7-7820X则只有11MB，换算下来8核心的i7-7820X的L3缓存从之前i7-6900K的每核心2MB减少到了1.375MB，这个数值不太符合之前的整数规律，所以才会出现11MB这么奇怪规格。PCIe通道数的减少和三级缓存的缩水原因非要解释的话只能说i7-7820X比i7-6900K要便宜一半，Intel的逻辑思维这没问题。
吐槽完了，我们再来看看这个8核16线程Core i7-7820X的其他详细参数：
规格最大的看点就是Core i7-7820X能睿频至更高的频率，最高睿频可以达到4.5GHz，内存频率支持上提升至DDR4-2666MHz，TDP依然保持不变140W。信息玩家最为之关注的就是售价，官方定价599美元，国内行货大概是4499RMB。
CPU技术介绍！适合技术宅的你
①：Turbo Boost MAX 3.0技术，这个技术其实和AMD XFR技术相当类似，都是在散热条件允许的情况下可以在原有的睿频2.0的基础上再提升0.1~02GHz的频率，来或的更好的性能提升，所以你会看到上文表格上7820X的频率会有Boost 2.0：4.3GHz和Boost 3.0：4.5GHz之分。目前支持这项技术的有6950X、6800K、6850K、6900K、7900X、7820X、E5 1600V4系列，而且规定在64位系统上才能执行，32位系统上不行。
②：Skylake-X支持AVX-512指令集，目前包括7代酷睿的KabyLake处理器在内的桌面CPU以及服务器级的Xeon E3 v6系列也最多只支持AVX 2.0指令集，而AVX-512是新一代指令集，矢量位宽从AVX 2的256bit提升到了512bit。浮点和整数性能比AVX 2强一倍，具体就是基础数学库部分函数尤其是线性代数库计算速度翻倍。AVX512是SIMD指令集的扩充，调用SIMD的程序可以从中获益。
Intel推AVX-512指令集原本是给Xeon Phi、Xeon E5/E7等高性能服务器处理器、加速卡使用的，在消费级市场上其实意义不大，早前还有传闻称Intel会砍掉消费级处理器的AVX-512指令集支持，现在来看Intel最后居然没动手，保留了这个功能。
③：对于部分型号处理器的三级缓存的缩水问题，Intel的技术大牛是这样解释的：新一代Skylake-X的CPU缓存结构进行了调整，压缩所有核心共享的L3缓存，把腾出来的空间的分配给各个核心的L2缓存，使得原L2缓存的大小从原来的256KB直接扩大到1MB，这样做可以改善缓存命中率，让整体流程的IPC数相比非发烧定位的Skylake-S会有一个细微的上升。
