平台功耗及温度测试
最后要测试的是平台在待机和满载环境下的整机功耗和温度。从官方给出的数据来看，本次参与测试的Intel酷睿i9-7900X处理器最高TDP为140W，与上一代i7-6950X的TDP持平。最终平台功耗测试结果为待机89W，满载403W，对于Intel平台的来说，这样的功耗表现算是比较高的，但考虑到整套平台的性能确实不错，所以到不是完全不能接受，只是用户在选购这套搭配的时候，需要购买一款高功率的电源。
温度对比
温度部分，由于本次测试采用了水冷散热器，所以整体的温度表现还算不错。在室内温度为25℃的环境下，十核心的i9-7900X在满载状态下单核最高温度为84℃，总体平均温度为74℃左右。
技嘉X299 AORUS Gaming 7特色介绍
与Intel新一代至尊酷睿处理器同步发售的，还有本次测试使用的技嘉X299 AORUS Gaming 7主板。这款产品延续了AORUS系列的设计风格，在灯光、扩展、硬件模块及应用方面进行了增强。对于选择了Intel至尊处理器的用户来说，想要完全发挥出新一代CPU的强劲性能，还需要搭配一款高效稳定的主板。
从命名中我们就可以知道，这款主板是专为Intel全新发布的X-series处理器打造的，配备了比之前X99更高的配置。主板基于X299芯片组设计，处理器接口为LGA 2066。主板的CPU供电部分采用了8+8PIN设计，单独插8PIN供电一般也能够正常使用，但需要极限超频的用户，为确保超频的稳定性，最好将双8PIN供电同时接好。
技嘉的这款X299新品还将炫彩魔光系统进行了升级，在灯光表现方面更加柔和，加入了渐变效果的灯光系统。同时，主板的南桥散热部分带有一块类似AORUS灯条的导光板。支持玩家利用3D打印自制不同的外观效果。
