随着AMD Ryzen系列的绝地反击，Intel这边多年不变的产品线受到了明显的冲击，为此Intel提前发布了X299系列产品。相比于之前数代X系列的孤独领跑，X299很快就会遇到X399这个正式的竞争对手。
Intel也是一反常态的采用“PPT胜利”的方式，为X299提供了12-18核心的产品，不过具体规格暂时不明。
所以，目前酷睿架构的王者就是这颗十核心的i9-7900X了，究竟这颗CPU是否可以继续捍卫Intel的宝座，就让我们用测试来诠释吧。
关于本文的测试：
本文会将CPU测试拆为四大部分，CPU性能测试、搭配独显使用测试、磁盘性能测试、功耗测试，帮助大家从多个方面了解CPU的实际使用表现。
由于我的对比测试会用到之前的测试数据，为了保证前后对比的一致性，我仍会尽量采用之前测试中使用的同版本测试软件，驱动程序，BIOS等。
由于7900X的功耗极为感人（算是提前剧透），所以散热器改用了效果更好的一体式水冷（从来没测试过功耗这么大的CPU，对风冷有点不放心）。
CPU规格与图赏：
7900X相比于上代的6950X依然保持10核20线程的规格，不过频率上有巨大的提升，基准频率3.3G，睿频频率4.3G，远远超出上代的水平。
核心内部来看，二级缓存由256KB每核心提升到1MB每核心，三级缓存由2MB每核心下降到1.375MB每核心。这点上倒是跟AMD蓝翔系列思路相似，重L2轻L3。
CPU内部的PCI-E通道有所提升，从40条变成44条，略有提升。
另外不得不强调的就是，X299上Intel再次抛弃了之前一直使用的钎焊处理，也采用了与LGA115X主流平台相同的硅脂散热。这让核心晶圆与CPU顶盖之间的导热效率大大缩水，真的需要超频的话，也需要开盖上液金了。
这次测试主要的对比对象为i7-6950X和同代的i7-7740X。
另外加入了目前流行的Ryzen 7 1800X、i7-7700K和Ryzen 5 1600X作为主流级平台的对照组。
之前7740X的首发文章中已经比较详细的介绍了X299这个平台的特性，这边就不再过多赘述，有兴趣的可以参阅一下我之前的文章。
CPU同样也是LGA2066针脚，与i7-7740X兼容。
