规格：10核20线程只能算是i9的低配！？
在台北电脑展的发布会上Intel已经说过18核36线程的规格才是i9的完全体，而我们手上拿到的这款Core i9-7900X是i9系列中的“低配版”，也就是说10核20线程仅仅只是最低配版的i9，在未来还有更高规格的12、14、16、18核的型号会陆续登场（反正到目前为止都还没上市、甚至是评测样品都未见踪影）。
明显这次Core i9的发布就是Intel为那些追求多线程应用的发烧级玩家所准备的多核怪兽。除了核心线程数的规格外，CPU的频率大幅度提升也是这一代的标志之一。
针脚数和防呆口：LGA2011升级为LGA2066
由于接口发生变化，不再是X99平台上LGA 2011接口，所以CPU上下两侧的防呆口位置也发生变化，另外CPU的四个角上的护翼也发生了变化，其中左下角的护翼缺了一角，但了一个类似RFID/NFC近场识别标签，在Intel的官方资料库中，没有对这一变化的任何详情解释，所以具体的作用还是留待Intel官方的解释才知晓。
但可以肯定的是多了这个凸起的“小黑点”使得CPU的开盖难度大增！什么？Intel至尊版的CPU能开盖？没错，从CPU封盖和PCB的边缘观察有一层厚厚的黑胶，你就大概能猜到它内部的散热材质是硅脂而非钎焊材料，从国外动手达人的开盖结果也印证了这一点，里面确实是硅脂而非钎焊，Intel彻底的学坏了，至尊版的处理器不舍得用钎焊，而非要用廉价的硅脂。
廉价的硅脂对超频有多大影响这里就不用笔者去详说了，核心数更多，散热需求更强的至尊版处理器是真的应该使用更好的散热钎焊的。
PCIe通道数：
本代X299平台上的CPU，全部i9都拥有44条PCIe 3.0通道，其余的i7~i5均只有16~28条，44条就没什么可说的了，中规中矩的升级（上一代的6900K、6950X都是40条，多4条让你加个M.2接口或者USB 3.1吧）。
核心和频率上来看，其实已经是非常给力了，普通睿频能达到4.3GHz，Turbo Boost Max 3.0加速技术可以让CPU少部分核心短时间内加速到4.5GHz，13.75MB三级缓存的数字也是比较特别，虽然相比上代6950X的25MB少了一半，但由于新架构的数据调用逻辑不一样，实际上即使三缓削了，性能提升还是很可观的。可参考i7-7820X（三缓11MB）与i7-6900K（三缓20MB）的对比，7820X比6900K还是强很多的。
参数详细对比：
相比上代同为10核20线程顶级的i7-6950X，四通道内存频率提升为2666MHz，三缓削了上面也已经点评过了，最重要的是CPU频率的大幅度提升，这对于实际性能的影响是非常大的（如果不触发高温保护降频的话）。TDP依旧维持在140W，对于频率这么大幅度提升，TPD还能压在这个数值，也不是容易的事。
目前售价7499元
上市价是7499元，贵是挺贵的，但如果对比着来看的话，又好像已经便宜了很多。需知道上代10核20线程的i7-6950X定价在1.3万左右，现在只要7499元，也算是Intel终于又再按摩尔定律更新了一代吧。
