拆解部分
PCB背部
VEGA64的PCB板两面都排布了许多电子元件，能更充分地把PCB空间利用上。
散热器虽然只有一个小黑涡轮风扇，但接底座触面采用纯铜均热板的导热方式，加之四侧也设计了螺丝让GPU和底座接触得更紧密，加强了热量的传递速度。
PCB正面
使用了HBM2显存的显卡和其他显卡还是有很明显的不同的，GPU四周并没有显存颗粒，取而代之的是四周的电感贴片。HBM2显存是和GPU封装在一起的，这样能大大缩短GPU和显存的物理位置，从而降低延迟、提升效率和带宽。
拭去硅脂后可以看到，DIE被分为三块区域，上面大的一片就是GPU、下面两片小的就是HBM2显存的位置了。
上面就是两款VEGA64的外观和拆解了，对于HBM2显存的表现是否很好奇？我们马上进入测试！
