B360主板平台介绍：
对于这次的发布来说B360和H310是比较有吸引力的，H370是比较没有存在感的。
由于是定位于中低端，所以这次用到一片偏向于主流的B360小板来介绍，型号是B360M-GAMING 3。相对来说规格比较完整，所以便于介绍B360芯片组的情况。
如前文的介绍，Intel最愚蠢的就是在八代上继续沿用这个1151的底座。
CPU供电为4+2相，且CPU核心供电的MOS上有散热片覆盖。
供电方案上，PWM控制芯片为ISL 95866最大可支持4+3相；输入电容为三颗钰邦16V 270微法的固态电容；MOS为安森美提供上桥为4C10N，下桥为4C06N，CPU部分为一上两下，GPU部分为一上一下；每两相供电会有一颗DRIVER来辅助驱动。电
感每相一颗，感值R45；输出电容为六颗钰邦6.3V 560微法的固态电容。对比B250来说供电部分的规格还是有比较大的提升，主要是为了兼容六核CPU。
由于B360对内存超频是有限制的，所以内存控制器的规格相对精简与B250类似。各有一颗MOS和一颗固态电容来为VCCSA和VCCIO供电。
B360最大可支持四根DDR4内存插槽，最大可以支持16G*4.
内存供电部分中规中矩，两颗钰邦固态电容输入，三颗安森美4C06N MOS负责供电，输出为一颗感值1R0的电感和两颗钰邦固态电容。
B360的芯片组拆掉散热片就可以看得到，依然是没有印字的版本。外形与200系列基本一致。
H370及以下的芯片组都是不支持SLI的，所以主板上多个显卡插槽一般都是16+4的配置。
显卡插槽与CPU底座之间有一条支持22110的M.2 SSD插槽。
两根显卡插槽之间则还有一个2280规格的M.2 SSD插槽，以及B360的主角规格CNVI Wi-Fi的M.2插槽。
总体来说,360从芯片的组角度来说升级并不算很明显。看了一下各家的主板，同质化还是蛮严重的，并没有看到特别有突破的产品。最大的价值还是让八代酷睿的整体预算回归到正常的水平。
