第四步：打开后基板上的黑胶可用银行卡等硬卡片刮掉，之后将酒精棉取出，将晶圆与上盖中的硅脂擦干净，另外痕迹还可用橡皮擦进一步擦拭清理，如下图所示。
擦拭干净
之后我们再将基板与顶盖底部的黑胶进行清除，我们这里直接使用刀片，其实最安全的方法可以使用银行卡进行一层层轻刮，基板上痕迹还可以进一步用橡皮擦擦拭。
第六步：最好将内核四周做好液金绝缘防护，如四周防护是防护漆，一定要等待防护漆干了再涂液金，否则混在一起就很难清理了。我们将内核表面涂覆液金，如果内核核心表面液金涂抹较薄，对应顶盖底部的部位也需要薄薄涂一层为佳。
上导热液金
第七步：CPU的顶盖底部的边框一圈涂封盖胶，而基板上不用涂，涂覆厚度跟液金差不多即可，如下图所示。
几点注意事项：
1、内核四周做好液金绝缘防护（仅内核四周电容触点绝缘覆盖住即可，顶盖外面的不用管；绝缘层高度不要高于核心高度，也不要弄到顶盖跟基板合胶的位置，都会顶高顶盖导致核心与顶盖间隙变大）
2、内核表面涂覆液金（如四周防护是防护漆，一定得等防护漆干了再涂液金，不然混一起了很难清理；液金均匀覆盖住整个核心表面，厚度大概2~3张A4纸厚度即可；如果内核核心表面液金涂抹较薄，对应顶盖底部的部位也需要薄薄涂一层为佳）
3、顶盖底部边框一圈涂封盖胶（不要涂到顶盖底部凹槽里面，基板上不用涂；涂覆厚度跟液金差不多厚度，牙签涂覆即可）
