在2006年，Intel正式发布了酷睿架构，吹响了全面压制AMD号角。而后多年一直将AMD牢牢压制，尤其是2011~2017这6年，在确立I3\I5\I7的铁三角之后，祖传四核成为主流级平台的主旋律。
Intel九代酷睿i9 9900K评测
不过在2017年AMD发布RYZEN CPU之后，情况发生了明显的反转，Intel为自己的怠惰付出了相当大的代价，经历了7代酷睿的漫不经心和8代酷睿并不完全的反击。Intel终于决定将已到暮年的酷睿架构发挥到极致，推出了第九代产品，也是第一次115X主流级平台用上了I9的名字。那延续了12年的酷睿架构这次是否焕然一新？今天就带来Intel九代酷睿i9 9900K的详细评测报告。
郑重声明，为了保证测试的公平性，测试中以AI双方驱动安装后的默认状态为准，全程不会开启任何AMD对CPU的特殊优化，包括且不局限于AMD GAMING MODE。由于AMD芯片组默认内存参数高于INTEL，故迁就于INTEL平台统一设置为2666C15。为了避免因AMD原装散热器性能过强而影响测试，AMD与INTEL平台将采用相同的散热器。请各位INTER放心食用。
为了尽量保持CPU测试之间相对的可比性（现在CPU性能的变量太多了“BIOS、系统（功能更新）、补丁（质量更新）、驱动”）并避免未知BUG（1803和1809问题非常多），系统依然会维持使用1709。但是因为已经安装了最新的月度累积补丁，所以系统会正常抵御MELTDOWN（熔断）、SPECTRE（幽灵）及新发现的FORESHADOW（预兆）漏洞。
一、I9 9900K介绍图赏：
Intel九代酷睿I9 9900K依然采用1151针脚，也就是第四代的1151CPU产品。
I9 9900K外观
由于CPU底座完全通用，所以相比I7 8700K外观上并没有任何变化。背面的电容布局依然不变，说明封装的LAYOUT没有什么改动。
从1151第一代的I7 6700K开始，INTEL大幅削减了PCB的厚度，不过后续逐步又改回来一些，I9 9900K的PCB可以看到还是略有加强。
相较于之前的产品，I9 9900K最大的变化有三点：
第一是将核心数增加到了8T16C。
第二是将频率进一步提升，全核睿频从上一代的4.3G提升到了4.7G。
CPU内部散热填充由硅脂，更换为高级钎焊，带来更好的散热表现。
