去年12月份，Intel举行了一次Architecture Day（架构日）活动，印象中以往是没有什么架构日发布会的，这也是IDF论坛会议取消之后Intel举行的一次重要活动，公布了许多新技术及CPU路线图，
这次架构日会议还是很重要的，在这次会议上Intel公布了未来的CPU架构路线图，公布了Ice Lake处理器及其Gen11核显，还宣布了全新的3D封装技术Foveros。
更重要的是，Intel在这次会议上提出了一个新战略——六大支柱技术，上面公布的CPU架构、3D封装就是六大支柱中的核心——制程与封装。
对于这次架构日会议的重要性，当时活动的主讲人、Intel公司处理器核心与视觉计算高级副总裁Raja Koduri日前在个人推特上表示在这次架构日活动上，Intel实际上是把未来5年的路线图给公布了，活动中展示的技术将是未来几年Intel的重点。
如果不记得之前的架构日说了什么，下面的文章可以帮你回忆下：
Intel一口气公布六代全新CPU架构！7-Zip提升达75％
Intel跨越宣布第11代核显：独立显卡2020年见
Intel打造Foveros 3D封装：不同工艺、芯片共存
