“毋庸置疑，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森（Philip Wong）在本周开幕的第31届HotChips大会专题演讲中如是说。
在现场的幻灯片中，台积电甚至前瞻到了2050年，晶体管来到氢原子尺度，即0.1nm。
关于未来的技术路线，黄汉森认为像碳纳米管（1.2nm尺度）、二维层状材料等可以将晶体管变得更快、更迷你；同时，相变内存（PRAM）、旋转力矩转移随机存取内存（STT-RAM）等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加快数据传递速度；此外还有3D堆叠封装技术。
黄汉森强调，社会对先进技术的需求是无止境的，他还强调，除了硬件，软件算法也需要迎头赶上。
