众多周知小米3分为两个英伟达与高通处理器版本，其中搭载Tegra4版小米3将抢先上市，不过不管是英伟达还是高通版小米3，除了CPU品牌不同外，其他硬件配置完全一致，今天百事网小编要给大家带来的是Tegra4版小米3拆机图集，这基本也可以代表着小米的真机拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我们一起来看看。
小米3拆机图解：小米3手机做工如何揭秘
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小米3采用了类似诺基亚920的外观设计，但笔者仅在标准SIM卡槽内发现两个螺丝，并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴。也就是说，如果要为小米3换电池，那么小米3就失去了保修功能，因此我们严格的说小米3也是属于不可更换电池设计的。
小米3手机SIM的拆解
拆机前，我们首先应该卸下SIM卡以及两颗固定螺丝。小米3后盖采用塑料材质，但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比，硬度稍软，并且后盖整体和机体都是通过卡扣卡在一起的，后盖顶部贴有石墨散热贴纸，这一传统设计，小米手机至今依然保留。
拆开后盖后，我们就可以看到小米3的内部设计了。虽然我们拆解的是英伟达版小米3，但基本上和高通版的小米3内部并不大的差别。另外由于小米3机身厚度达到了8.1mm，因此小米3也并没有像小米2一样采用整块的主板。
小米3内部主板设计
小米3内部顶部塑料罩用于固定主板，并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用，用多颗螺丝固定在前部面板上。
小米3内部主板的加固设计
