可能是由于小米3机身比较大价值电池以及机身厚度也较高，因此小米3也开始使用了目前主流的三段式内部设计，之前这一设计出现在小米1等手机上，好处在于厚度可以控制，难点在于电池不容易做大。
小米3机身内部采用了三段式布局设计
可以看到，此次小米使用了三星的电芯，之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯，当然三星电芯在质量方面还是较为不错的。通过小米3拆解可以看到，小米3电池宽度为64.71mm，要知道小米3的宽度才73.6mm，电池已经尽可能大了。
小米3内置了大块头大容量电池
小米3顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。
小米3顶部主板模块
我们看到连接底部和顶部的软件印刷电路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口，通话麦克风等组件。
小米3拆机图解
初见小米3内部主板顶部，我们可以看到小米3采用了标准的SIM卡槽。雷军称小米用户80%使用大卡，而大卡的面积的确够大，使得小米不得不将主板上的芯片做的更为紧密。
受限于大卡设计，小米3内部主板设计紧凑
IPEX高频端子线特写，这根线主要用户传输信号，相比传统的在主板上走线传输信号来说，采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线，还特意加入了橡胶条，细节较为到位。
IPEX高频端子线
