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OPPO N1拆机评测:图解OPPO N1拆解全过程 (4)

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2013-10-27 08:53 百事网图库 0

拆解螺丝后,主板就可以从中壳上轻松取下,我们看到,主板采用了黑色PCB材质,给人的第一感觉不错,主板正面覆盖了金属屏蔽罩,用户屏蔽辐射,背面屏蔽罩被直接坐到了中壳的合金上,这也是目前手机厂商的一种主流做法。

OPPO N1主板拆解图
OPPO N1主板拆解图

OPPO N1主板背面的主要芯片上都覆盖了隔热涂层

OPPO N1内部主板细节图
OPPO N1内部主板细节图
OPPO N1主板正面拆卸屏蔽罩后特写
OPPO N1主板正面拆卸屏蔽罩后特写
OPPO N1采用的Skyworks 77351功率放大器芯片特写
OPPO N1采用的Skyworks 77351功率放大器芯片特写
OPPO N1采用的NXP NSD331 NFC芯片特写
OPPO N1采用的NXP NSD331 NFC芯片特写
 
OPPO N1采用的高通WCN3660 Wifi、蓝牙、GPS信号芯片特写
OPPO N1采用的高通WCN3660 Wifi、蓝牙、GPS信号芯片特写
 
OPPO N1采用的高通WCD9310音频处理器芯片特写
OPPO N1采用的高通WCD9310音频处理器芯片特写
 
OPPO N1采用的高通600处理器+2GB RAM封装芯片特写
OPPO N1采用的高通600处理器+2GB RAM封装芯片特写
OPPO N1采用的高通PM8018、PM8821芯片特写
OPPO N1采用的高通PM8018、PM8821芯片特写
OPPO N1采用的高通MDM8110M基带芯片特写
OPPO N1采用的高通MDM8110M基带芯片特写
OPPO N1采用的INVENSE MPU-3050陀螺仪芯片特写
OPPO N1采用的INVENSE MPU-3050陀螺仪芯片特写
OPPO N1采用Molex为其代工的microSIM卡槽特写
OPPO N1采用Molex为其代工的microSIM卡槽特写

OPPO N1拆机总结:通过我们本次的拆解,相信大家对于OPPO N1内部做工、设计、布局以及采用了核心芯片都有了一个全面的认识,从中我们可以发现,OPPO N1在配置上采用了高通平台的一整套解决方案,主板设计和布局,由于机身尺寸较大,因此内部设计也十分整齐,做工严谨,细节方面均有注重。

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其中可旋转摄像头和压力感应控制芯片是该机的两大亮点,之前有网友质疑,担心旋转摄像头转久了后是否会出现松垮的问题,但通,过本次拆解,我们看到无论是摄像头的轴承阻尼、还是排线,都不会因为206度旋转而受影响,另外其背面的触控感应芯片灵敏度操作也十分不错,总体来说,这款可旋转摄像头、背部触控操作的创新设计手机,在内部做工上令人满意,并且令人眼前一亮。

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