刚刚推出的华为荣耀3和红米手机定位价格完全相同，而其配置也很接近，对于这样的两台手机消费者在购买上或许会更难选择，之前我们已经对这两台手机进行对比，现在我们深入内部来对荣耀3和红米进行拆解，看一下这两台手机的做工究竟如何？
做工谁更强？华为荣耀3C/红米对比拆解
华为荣耀3C/红米 后盖拆解对比
华为荣耀3C/红米 电池对比
华为荣耀3C/红米 电池对比
华为荣耀3C/红米 后壳结构外观对比
华为荣耀3C/红米 内部主板对比
华为荣耀3C/红米 主板后的内中框对比
华为荣耀3C/红米 卡槽对比
华为荣耀3C/红米 卡槽对比
华为荣耀3C/红米 内存与CPU封装芯片对比
华为荣耀3C/红米 内置芯片对比
华为荣耀3C/红米 内置芯片对比
华为荣耀3C/红米 基带芯片对比
华为荣耀3C/红米 CPU对比
华为荣耀3C/红米 内存卡对比
华为荣耀3C/红米 基带芯片对比
华为荣耀3C/红米 基带芯片对比
华为荣耀3C/红米 摄像头对比
华为荣耀3C/红米 拆机配件全家福
华为荣耀3C和红米手机都是定位相同的产品，主打千元以下高性价比的产品，做工方面荣耀3和小米各有优点，但相对于同样价格的情况下荣耀3C的做工要稍胜于红米，全金属中框更显扎实，华为作为国内大厂在元件采购方面更显优势，对成本控制更好把控。
