做工精细拆机困难金立E7拆机图评测 (全文)

Elife E7是去年底，金立推出的一款高端旗舰手机，该机最大的亮点在于采用精致的一体机身设计，搭载了高通800高端处理器配置方案，而机身厚度仅6.2mm，拥有简约轻薄精致外观。该机售价2699元起，价位在国产手机中算比较高的了，那么这款手机贵在哪呢？从本文中的金立Elife E7拆机评测中，相信大家可以找到一些答案。

做工精细拆机困难金立E7拆机图评测

金立Elife E7智能手机采用了一体机身设计，因此拆机上会比较困难。对于市面上多数一体机身设计手机而言，其组装方式多数为屏幕面密封胶合。拆机的时候，为了包含手机内部的零件，拆机的时候，我们通常需要预热台对手机进行充分的加热，使粘合剂融化，从而方便使用吸盘拆卸屏幕。

金立Elife E7拆机准备工具

这里我们使用到了专业仪器来拆机金立E7，其方法是首先对其屏幕进行预热，使手机正面四周的粘合剂充分融化，如下图所示：

Ps：对于没有这种设备，也需要拆机一体设计手机的朋友，可以用吸盘与热吹风机等代替。

通过一段时间加热以后，手机显示屏四周的粘合剂就已经基本融化了，这时便能通过吸盘将手机显示屏取下，如下图所示：

首先来张整体图，如下所示。其中右侧为金立Elife E7的显示屏，左侧为机身，从图中可以清洗的看出显示屏后方的排线走位以及主板的连接方式。

图为拆卸屏幕后的金立E7内部图片

不得不说，金立E7的内部固定螺丝非常多，这对于加强机身的稳固性以及防碰撞能力是很有帮助的，但这也为拆机们带来了很多困难。

金立E7内部固定的螺丝很多

将主板翻转过来，我们就能清晰的看到，金立E7手机后盖内部的情形了，电池盒主板的连接依然使用的是排线，同时为了避免电池滑动，厂商还特意用黑胶布将电池和主板连接在了一起。

金立E7拆机内部细节图片

得益于技术的发展，市面上的手机主板都能做到很高的集成度，包括摄像头、闪光灯以及处理器等多个模块均能压缩在一块很小的主板上。也正是由于这一技术，才能使得手机越来越小，越来越薄。通过下图，我们可以看到，金立E7内部这块主板集成度还是相当高的。

金立E7内部主板集成度非常高

金立E7手机后置了1600万高像素摄像头，相比多数国产旗舰手机所搭载的1300万像素摄像头更为出色，下图为我们拆解下来的金立E7后置摄像头，采用1600万像素以及1/2.3超大感光面积，是目前安卓手机中最大CMOS传感器，拍照更为清晰，夜间噪点也更少，因此金立E7也被其号称为一款最拍照手机，在国产手机中，拍照表现也算的上数一数二了。