之后将手机的PCB主板和电池拆除后，我们就可以看到手机的的中框部分了，TCL idol X+东东枪2采用了金属中框，保证了手机的坚固性。
图为TCL idol X+东东枪2中框特写
TCL idol X+依旧采用了同轴电缆设计，虽然这样能提供更好的通话质量，但依旧不如一体化的设计那么简洁，如下图所示。
图为TCL idol X+依同轴缆线特写
主板方面，TCL idol X+东东枪2的PCB正面覆盖看一层石墨散热贴，下面还有屏蔽罩保护手机芯片，这样设计可以很好的保证底部芯片的散热能力，设计上还是得长细心的。
图为TCL idol X+东东枪2主板正面
拆除PCB主板上的屏蔽罩，我们就可以看到PCB正面主要是CPU、内存和基带芯片，基带部分的屏蔽罩被完全焊丝，我们无法拆除，如下图所示：
TCL idol X+拆机评测
