2月19日金立在深圳隆重举行2014年新品发布会，此次金立推出了ELIFE S系列的首款智能旗舰机ELIFE S5.5。该机主打“工业设计”取材玻璃和金属的完美结合，据了解ELIFE S5.5的金属和玻璃覆盖达到了98%，而塑胶仅占全部的2%。5.55mm的机身厚度也使得ELIFE S5.5成为了全球最薄的金属智能手机，下面笔者第一时间为大家带来了ELIFE S5.5的现场简评，如果有对这款手机感兴趣的朋友不妨继续关注“手机之家”后续为大家带来的详细评测。
金立ELIFE S5.5拥有5.55mm的机身厚度全金属覆盖机身，整机入手之后非常有质感，握持感非常强，机身四周经过类似iPhone5S一样的打磨后，拿在手里非常舒服。此外，该机的5.0英寸大屏显得并不是非常大，因为超薄的原因，反而让手机看起来更加的小巧和时尚。
图为金立ELIFE S5.5展示
图为金立ELIFE S5.5展示
ELIFE S5.5采用了三枚虚拟按键，按照次序排列在手机的底部，虚拟按键的灯光微弱，相信通过设置LED显示能够调整。正面靠在听筒右侧的位置是这款手机500万像素的前置摄像头，图中我们能够很明显的看到这枚摄像头。
图为金立ELIFE S5.5展示
再来看看手机的背面，该机背面左上角的位置是主摄像头，像素达到了1300万像素，底部配备有补光灯，这样可以保证用户在弱光条件下的拍照体验。在背面中间的位置则是金立的传统LOGO，看起来位置的安排也非常合理，手机底部靠中间位置则是该机的外置扬声器。
图为金立ELIFE S5.5展示
图为金立ELIFE S5.5展示
值得一提的是，ELIFE S5.5手机的背面也是配有玻璃一样的材质，这样看起来可以保证该机的时尚感，显得非常优美。侧面的一些配置就很简单了，在手机的左侧是SIM卡槽支持双3G网络，右侧考上的位置，则是该机的电源键和音量键，笔者使用了一下，按下去还是非常舒服的，弹性很好，给手的回馈很到位。
