拆掉内部固定螺丝，打开后盖我们就可以看到红米1S的整体内部情况了。如下图可以看出，红米1S采用了上下分离两段式主板设计，首次采用了高通芯片都集成在机身顶部的电路板上，集成度还是很高的。
红米1S内部采用上下两段式分离主板设计
在后壳机身顶部集成了扬声器，而扬声器附近的金属触点则是红米1S的天线溢出口。网络制式方面，作为电信版小米手机，红米1S并没有像外界猜测的那样三网通吃，而是支持电信3G和移动2G网络，并不支持移动/联通3G网络。
红米1S拆机之后壳细节特写
其实自从荣耀3C、酷派大神F1等千元高性价比机型推出后，红米手机一直被人诟病的就是采用非全贴合屏幕，而红米1S依旧采用了和联通/移动版相同的非贴合4.7英寸720P高清屏幕，稍显遗憾。
触控芯片方面，红米1S采用了敦科技全新的FT5336，相比红米手机使用的FT5316，能够更好的支持首套模式。经过笔者测试，红米1S能够使用普通手套操作，对于冬天用户体验来说，还是不错的。
图为红米1S敦科技全新的FT5336触控芯片
