前不久金立在深圳隆重举行了2014新品发布会，推出了一款号称全球最薄的ELIFE S5.5智能手机，该机主打双镜面玻璃结合金属边框的超强工业设计，并且拥有仅5.5mm全球最薄的机身。笔者在在其发布之后，立即进行了预约购买，如今体验已经有一个多星期了，以下笔者通过本文为大家详解介绍个人体验，谨此奉上金立S5.5详细评测，对该机感兴趣的朋友，一起看看吧。
金立S5.5怎么样 金立Elife S5.5详细评测
一、全球最薄机身 金立S5.5外观评测
外观可以说是金立S5.5的一大卖点，该机机身厚度仅5.5mm，是目前全球最薄的智能手机。除了机身超薄外，金立S5.5还采用了金属中框+双镜面玻璃机身设计，整体外观要比绝大多数塑料机身的国产手机外观要更为靓丽。
金立S5.5采用了5英寸1080P屏幕，正面设计比较简洁，屏幕底部的三枚虚拟按键采用了隐藏设计，在未操作的时候，看不到任何按键，一体感比较强。当操作手机后，底部按键就会有背光灯。
金立S5.5正面外观
金立S5.5采用了金属机身侧面，其中机身左侧从上往下有，音量一体按键以及电源按键，机身左侧面类似于iPhone5S，采用了三段式设计，侧面外观还是很不错的。
金立S5.5机身侧面外观图片
金立S5.5的微USB数据接口位于机身顶部，而耳机接口位于机身底部，这与大多数国产手机的USB数据接口位于机身底部设计有所不同。
金立S5.5机身顶部细节特写
金立S5.5机身正面屏幕上部，从左往右分别为传感器、听筒以及前置500万像素摄像头，前置500万像素基本可以很好的满足用户自拍体验需求。
金立S5.5前置500万像素摄像头
机身背面方面，金立S5.5背面采用了一体镜面玻璃设计，其中间为金立LOGO品牌标识，在左上角顶部有一枚1300万像素摄像头，并配有单LED闪光灯，另外其扬声器位于机身背面底部。
金立S5.5背面外观图片
最后一起来看看，金立S5.5的主要配件方面，其配件包括耳机、数据线、充电器、贴膜、保护壳，另外由于笔者是初期购买，还赠送了一个金立移动电源，其配件如下图：
金立S5.5手机配件全家福
小结：就外观而言，金立S5.5拥有全球最薄一体机身+金属边框结合双镜面玻璃设计+多种靓丽颜色，在外观表现上，金立S5.5还是比较有看点的，相比多数国产手机，外观表现更为出色。
