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金立S5.5怎么样 金立Elife S5.5详细评测

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2014-03-31 09:48 www.pc841.com 0

前不久金立在深圳隆重举行了2014新品发布会,推出了一款号称全球最薄的ELIFE S5.5智能手机,该机主打双镜面玻璃结合金属边框的超强工业设计,并且拥有仅5.5mm全球最薄的机身。笔者在在其发布之后,立即进行了预约购买,如今体验已经有一个多星期了,以下笔者通过本文为大家详解介绍个人体验,谨此奉上金立S5.5详细评测,对该机感兴趣的朋友,一起看看吧。

金立S5.5怎么样 金立Elife S5.5详细评测
金立S5.5怎么样 金立Elife S5.5详细评测

一、全球最薄机身 金立S5.5外观评测

外观可以说是金立S5.5的一大卖点,该机机身厚度仅5.5mm,是目前全球最薄的智能手机。除了机身超薄外,金立S5.5还采用了金属中框+双镜面玻璃机身设计,整体外观要比绝大多数塑料机身的国产手机外观要更为靓丽。

金立S5.5采用了5英寸1080P屏幕,正面设计比较简洁,屏幕底部的三枚虚拟按键采用了隐藏设计,在未操作的时候,看不到任何按键,一体感比较强。当操作手机后,底部按键就会有背光灯。

金立S5.5正面外观
金立S5.5正面外观

金立S5.5采用了金属机身侧面,其中机身左侧从上往下有,音量一体按键以及电源按键,机身左侧面类似于iPhone5S,采用了三段式设计,侧面外观还是很不错的。

金立S5.5机身侧面外观图片
金立S5.5机身侧面外观图片

金立S5.5的微USB数据接口位于机身顶部,而耳机接口位于机身底部,这与大多数国产手机的USB数据接口位于机身底部设计有所不同。

金立S5.5机身顶部细节特写
金立S5.5机身顶部细节特写

金立S5.5机身正面屏幕上部,从左往右分别为传感器、听筒以及前置500万像素摄像头,前置500万像素基本可以很好的满足用户自拍体验需求。

金立S5.5前置500万像素摄像头
金立S5.5前置500万像素摄像头

机身背面方面,金立S5.5背面采用了一体镜面玻璃设计,其中间为金立LOGO品牌标识,在左上角顶部有一枚1300万像素摄像头,并配有单LED闪光灯,另外其扬声器位于机身背面底部。

金立S5.5背面外观图片
金立S5.5背面外观图片

最后一起来看看,金立S5.5的主要配件方面,其配件包括耳机、数据线、充电器、贴膜、保护壳,另外由于笔者是初期购买,还赠送了一个金立移动电源,其配件如下图:

金立S5.5手机配件全家福
金立S5.5手机配件全家福

小结:就外观而言,金立S5.5拥有全球最薄一体机身+金属边框结合双镜面玻璃设计+多种靓丽颜色,在外观表现上,金立S5.5还是比较有看点的,相比多数国产手机,外观表现更为出色。

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