神舟X50TS顶部大主板结构相对比较复杂，从下图可以看出，其上面有一大一小SIM卡槽，另外还支持Micro SD扩展，另外主板正面上还可以看到一颗电池，用于记忆内部时钟与系统设置。
神舟X50TS主板拆解
神舟X50TS后置了1400万像素摄像头，相比目前很多千元机中所搭载的1300万像素摄像头像素略高，另外该机还前置了500万像素摄像头，拍照表现还是会比较出色的。
神舟X50TS主摄像头拆解
下图看到的细节部分为，神舟X50TS手机屏幕的显示IC芯片，直接嵌入在排线上，更加省地方。
神舟X50TS屏幕显示IC芯片特写
取出神舟X50TS主板后，手机内部就只剩下屏幕面板与听筒了，如下图所示：
神舟X50TS手机内部拆机图解
神舟X50TS主板背面主要是芯片区域，我们可以看到芯片上方由许多石墨散热贴纸覆盖着，这里指看的到前置摄像头以及耳机部分等。由于神舟X50TS芯片上的屏蔽罩都是直接焊死的，拆解需要暴力进行，因此这里就不继续下去了。
神舟X50TS主板拆解评测
神舟X50TS主板上的核心芯片，主要有1.7Ghz联发科MT6592八核芯处理器，运行2GB RAM芯片+16GB ROM存储内存芯片，以及网络基带芯片。
