5月7日华为发布了一款全球最薄的4G手机，主打纤薄时尚外观，这款手机机身厚度仅6.5mm，另外还具备不错的四核优秀配置，并大量采用国产华为自家芯片。那么华为P7做工怎么样呢？其超薄机身又是如何炼成的呢？带着疑问，笔者为大家带来了有惊喜的华为P7拆机评测。
华为P7做工怎么样 最薄4G华为P7拆机评测
对华为P7还不够了解的朋友，请先阅读下：华为P7怎么样 华为P7图文评测。
华为P7上一代P6机身厚度仅6.18mm，是发布当时全球最薄，目前仍是全球第二薄智能手机，而到了4G时代，在天线技术越来越复杂的今天，华为P7扔凭借6.5mm机身，成为全球最薄4G手机（注：上月中兴发布的星星号一号，机身厚度6.58mm）。
华为P7是全球最薄4G手机
对于信号、工艺和设计方面的考虑，华为P7背后采用玻璃机身设计，一整块的第三代康宁大猩猩玻璃通过软胶在中壳上，拆解的时候，我们需要使用到热风枪。
华为P7玻璃后壳拆解
采用玻璃机身设计的好处不仅在于更加有利于信号移除，华为P7采用7层镀膜玻璃，使得P7拥有CD纹理、网状纹理、断点线条物理等，可以说这块玻璃是华为P7的精髓。
华为P7背面采用7层镀膜玻璃
超薄机身容易带来散热方面的问题，而华为P7采用多种散热技术，其中背后玻璃采用大面积石墨散热层贴纸就是P7散热的方式之一。
拆解下来的华为P7玻璃后壳特写
华为P7采用了超薄手机通常使用的L形主板布局，相比目前上下两段式常见布局，L形主板布局芯片密度更大，机身内部空间利用率更高。
华为P7拆机内部L形主板特写
机身内部方面，在电池软性印刷电路版连接主板处采用了金属屏蔽罩固定，这种做法是为了机身更加稳定，之前苹果iPhone也采用了这种内部设计。
华为P7内部做工布局特写
华为P7号称全球最全4G网络全网通，顶部固定金属板采用了金属加塑料注塑的方式，在覆盖信号溢出的地方采用塑料材质，真实方寸之间别有洞天。
要做到超薄，就要在关键元器件上下工夫，华为P7采用了一个钉子的超薄3.5mm耳机插孔，并且顶部排线还是信号一处的关键通道，工艺上较为复杂。
4G网络下的多频段互相干扰需要更大的信号一处空间，而华为P7底部模块是笔者目前看到的所有手机中最小的一个。
图为拆解下来的华为P7内置2530mAh容量电池特写，这在5英寸1080P手机中，算中等水平，不过在4G网络情况下，使用1天就是极限了。
华为P7拆机之内置电池拆解
华为P7上另一大设计亮点就在于其中的一个卡槽即可插入naoSIM卡使用，有可以插入MicroSD卡使用，这一设计，相信会成为今后的主流。
华为P7内部独特的SIM卡槽与SD扩展卡槽特写
拆解下来主板后，其前后置摄像头就可以轻松取下了，华为P7采用了前置800万/后置1300万高像素高规格摄像头，支持自拍美颜。
华为P7拆机拆解下来的前后置摄像头
华为P7内部L形主板芯片密度较高，并且芯片均采用了屏蔽罩屏幕，如下图所示：
华为P7拆机内部主板拆解
拆开屏蔽罩后，我们就可以看到华为P7内部的核心芯片组了，首先看到的是这颗华为自家的1.8Ghz主频的海思Kirin 910T四核处理器了。
海思Kirin 910T四核处理器芯片特写
图为尔必达2GB RAM芯片特写，由于并没有采用高通芯片平台，因此并没有采用CPU+RAM内存组合封装。
尔必达2GB RAM芯片特写
图为海思Hi6551电源管理模块芯片特写。
海思Hi6551电源管理模块芯片特写
图为skyworks 77619射频芯片特写，支持GSM/EDGE/WCDMA/HSDPA/LET等多种网络制式。
图为16GB的东芝闪存存储芯片
图为海思Hi6561芯片特写
其他芯片特写，如下图：
图为主板底部的Micro USB接口特写。
拆机评测总结：
通过以上华为P7拆机图解，我们可以看到华为P7在工艺和ID设计上有四大亮点：
1、天线设计十分精妙，能够在如此小的空间内做到各个频段信号互不干扰，这也体现出华为是一家技术型公司的特点；
2、为了达到超薄机身，华为采用了超薄摄像头，超薄耳机插孔，超薄incell屏幕、以及超薄电路板等；
3、7层镀膜背后玻璃是整机ID设计的一大亮点；
4、相比去年的华为P6，今年的华为P7身上已经大面积采用了海思芯片，包括电源管理、几代、Wifi模块等等均有海思额身影；
如果说，有点遗憾的话，那就是2530mAh电池在4G网络下，续航会有一些压力，建议大家最好配备一移动电源。
总体来说，华为P7做工属于精湛级别，也正基于此，我们可以看到，这款华为P7在售价上达到了2888元，并没有像中兴星星一号那样主打千元高性价比，不过值得称赞的是，华为采用了大量自家国产新品，研发上投入了大量资金，因此这些是导致这款手机并不低的原因，对于国人来说，对于这款国产精品手机也是值得支持的。
更为详细的幻灯片大图模式浏览拆机，请阅读：做工好易拆解 华为P7拆机图解。
