图为拆卸下来的华为荣耀6前后双摄像头，其后者1300万像素索尼模组摄像头，并配备双LED双光灯，前置500万像素摄像头，并支持自动美颜功能，拍照表现自然不弱。
图为L型主板底部的一些细节特写，这里主要看点就是降噪麦克风和红外发射器了，如下图所示。
下面我们重点来看看主板上的核心芯片，将主板上的屏蔽罩拆卸后，就可以具体的看到内部芯片了。首先我们看到的是Skyworks 77590-11 GSM/GPRS/EDGE功率信号放大器芯片特写。
Skyworks 77590-11信号芯片
图为海思Hi6401音频解码芯片特写，该芯片也被用于华为P6和华为P7手机上。
图为海思Hi6401音频解码芯片
