由于小米手环支持IP6级别的防水防尘设计，因此整体采用了一体设计，表面铝合金金属贴片通过粘合在手环主体上，因此拆解上需要暴力拆卸。
小米手环拆机图解
小米手环主体内部采用一整块黑色PCB主板，主板上集成了动作感应芯片、处理器、微存储芯片、振动器、LED灯和电池等部件。
小米手环拆机内部结构图解
通过此次拆解我们可以看到，小米手环内部比较简单，内部最核心的部分就是这块小拇指长度的主板。
小米手环内部主板
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小米手环拆机图解
小米手环拆机内部结构图解
小米手环内部主板
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