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金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测

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2014-09-18 16:35 电脑百事网 0

继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后,近日金立再此打破世界纪录,推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机,其不仅机身极致纤薄,还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框,外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行,超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视,下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测,一起来看看S5.1内部做工如何吧。

金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测

先看看配置表现,金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏,搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器,运行1GB内存以及16GB机身存储空间,拥有前置500万/后置800万像素摄像头,内置2100mAh容量电池,支持4G网络,整体硬件相对主流,以下我们具体来看看内部拆机图解。

金立Elife S5.1正面外观图片
金立Elife S5.1正面外观图片

金立Elife S5.1采用了一体机身设计,SIM卡槽设计在机身侧面,拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看,这款手机机身上没有任何螺丝,因此拆解上并不轻松。

金立Elife S5.1拆机评测
金立Elife S5.1拆机第一步先取出SIM卡槽

正如上面所料,金立S5.1拆机确实比较困难,通过电吹风对背面进行加热,再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离,如下图所示。

金立Elife S5.1拆机图解评测
金立Elife S5.1拆机难度较大

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