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金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测 (4)

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2014-09-18 16:35 电脑百事网 0

接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来,并拆卸掉屏蔽罩,从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。

金立Elife S5.1拆机图评测
金立Elife S5.1主板拆解图

金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片,如下图所示。

金立Elife S5.1拆机图评测
内部主板另外一面特写

作为一款超薄智能手机,金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄,通过测试,其主板厚度仅0.6mm,是目前只能手机中,主板最薄的手机,尽管其强度有所降低,不过仍然在完全标准范围。

金立Elife S5.1拆机图评测
金立S5.1主板厚度测试

图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片,该机采用了高通MSM8926四核CPU,其与RAM内存一同封装,CPU和RAM采用双层封装,手机使用三星的1GB RAM。

金立Elife S5.1拆机图评测
金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写

图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写,这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片,拥有16GB存储。

金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写

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