九月初，三星正式发布了新一代Note4旗舰手机，三星Note4搭载了首款高通805顶级处理器、支持指纹识别、搭载最顶级2K屏幕，并首次采用了金属边框，被誉为时下最强最好的安卓手机。今天，我们为大家带来的是三星Note4拆机评测，一起来看看这款最强最好的安卓手机，内部做工表现如何吧。
三星Note4拆机图评测
三星Note 4采用5.7英寸2K屏超清屏幕，搭载有全球首款高通骁龙805四核处理器，运行3GB RAM内存，拥有前置307万120度广角前置摄像头，后置1600万像素F1.9超大光圈摄像头，采用可拆卸电池设计，支持时下流行的4G网络，并首次加入了期待已久的金属元素，机身四周为高强度镁铝合金材质，使得机身更加坚固而美观。
三星Note4正面外观
三星Note4采用了可拆卸后盖与电池设计，因此三星Note4拆解上相对来说会比较简单，图为三星Note4可拆壳背面外观，依旧采用类皮革材质后壳。
三星Note4背面外观
下图为我们拆卸后盖、电池、固定螺丝后，所拆卸下来的三星Note4中框部分，这里已经可以轻松的看到，三星Note4内部结构了。
与以往不同，三星Note4边框采用金属材质，并且通过注塑开口进行天线信号溢出，边框和中壳整合到了一起，如图所示。
包含边框的中框壳通过螺丝固定和胶与前面板进行连接，而扬声器和3.5mm耳机插口采用了模块化设计，整合在中框上，如图所示。
三星Note4拆机图解
拆卸三星Note4中框保护壳后，其内部结构就展现在我们眼前，从中可以看到，三星Note4内部采用L形主板和底部主板组成，在两块主板中间通过软件印刷电路板和IPEX高频端子线连接。
三星Note4内部结构特写
三星Note4底部主板上主要集成了MicroUSB接口、双Mic收音器和天线溢出口，当然，支持指纹识别的Home键也集成在这块小小的主板上。
三星Note4底部小主板特写
值得一提的是，三星官方宣称，此次三星Note4采用了更新的指纹识别传感器，相比于之前三星S5上使用的传感器，有所改进。不过我们通过三星Note4拆机，其传感器形状与三星S5基本相同，如图所示。
三星Note4指纹识别传感器拆解
三星Note4内部顶部主要集成了振动器、听筒扬声器，而我们可以看到，在铝镁合金框架上处理器的位置也配备了散热涂层，可以起到更好的帮助CPU散热作用。
三星Note4顶部细节特写
图为拆卸下来的三星Note4内部的L型核心主板，上面集成了三星Note4绝大多数芯片，初步观察，芯片排列紧密，设计较为合理。
三星Note4主板拆解
三星Note拆机之摄像头拆解
图为拆卸下来的三星Note4前后双摄像头，其后置了1600万像素主摄像，前置摄像头模块上海集成了光线距离传感器和红外感应器。
图为拆卸下来的三星Note4前后摄像头
三星Note4内置的1600万像素主摄像头是首款采用索尼IMX240感光元件摄像头，并且还定制了OIS光写防抖套件，拍照上会具备出色表现。
三星Note4主摄像头特写
三星是为数不多扔坚持使用摄像头堵路ISP的厂家，此次三星Note4搭载了Winband Q32F等散客摄像头独立ISP，如图所示。
图为三星Note4主板上的单LED闪光灯和心率感应器特写，三星Note4此次还在心率感应器的旁边加入了一颗紫外线感应器，可谓是女生出门必备利器。
三星Note4主板上的单LED闪光灯和心率感应器特写
三星Note4拆机评测
三星Note4国行版公开版支持双卡双待，通过拆解我们可以看到，其内部拥有双SIM卡槽，另外还拥有MicroSD扩展卡槽。而SIM卡槽和SD卡槽并没有焊接在主板上，而是采用了单独的模块化设计，如图所示。
图为三星Note4卡槽模块
接下来，我们再来详细看看三星Note4主板上都集成了哪些核心芯片。
三星Note4采用高通805四核处理器和相应的SOC芯片组，是首款搭载高通805顶级四核处理器的智能手机。图中为高通全新的WCD9330音频解码芯片。
图为三星Note4主板集成高通WCD9330音频解码芯片
我们可以看到，主板顶部芯片组采用了封胶处理。
图为SIMG 8620 MHL芯片，相比于之前S5上的8420芯片有所升级，可以支持2K分辨率的视频输出。
图为SIMG 8620 MHL芯片
图为高通MDM9225M基带芯片特写，不支持CDMA网络，并且也没有搭载和高通805同期推出的MDM9X35系列20nm基带芯片。
图为高通MDM9225M基带芯片
图为三星Note4主板上的Skyworks 77597-11射频芯片特写。
图为高通WTR1625L射频芯片特写，并没有采用最新的WTR3925芯片。
高通WTR1625L射频芯片特写
三星Note4拆机图评测
图为WACOM W9012触控笔处理芯片，全新的触控笔处理芯片支持2048级压力感，甚至超于了WACOM自家出的入门机位板。
图为WACOM W9012触控笔处理芯片
ATMEL ATSAMG53基于ARM Cortex-M4架构的低功耗处理器。
图为三星3GB RAM芯片+高通AP89084处理器封装芯片，也就是RAM内存+高通805处理器的封装。
RAM+CPU芯片封装
图为三星Note4主板上的高通PMA808X电源管理芯片，全新的命名规则不禁让人联想到高通去年推出的PMA无线充电标准。
图为高通PMA808X电源管理芯片
图为三星Note主板上内置的SC6500ES芯片特写。
图为三星Note4拆机主板上内置的AVAGO信号放大器芯片组特写。
图为三星Note4拆机内部全部元件一览，也就是拆机全家福，如下图所示。
三星Note4拆机总结：
通过以上三星Note4拆机图解，我们可以看出，三星Note4内部大量采用了模块化设计，拆解相对比较容易，并且内部做工非常扎实可靠，内部设计与做工上，延续了一线手机厂商一贯的优良做工风格。总体来说，作为时下最知名最强安卓手机，三星Note4无论是外观设计、还是做工，都可谓是安卓智能手机的业界标杆。
